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El EP 1001 se utiliza normalmente para unir vidrios de cubierta a muestras pequeñas o delicadas (por ejemplo, dispositivos IC), adherir múltiples muestras para apilamiento TEM, recubrir previamente muestras antes del encapsulado y rellenar microagujeros de PCB, así como para otras aplicaciones de montaje.
EP 1001 puede aplicarse con pincel o pipeta. Proporciona una excelente adherencia a una amplia gama de materiales, incluyendo metales, cerámica, vidrio y la mayoría de los plásticos.
Características del producto:
1. A (resina) / B (endurecedor) mezclados en una proporción de volumen de 10:1 curan sin burbujas en 5 minutos a 150 °C.
2. Una vez curado, resiste la mayoría de los reactivos químicos.
3. Se vuelve rojo al curar.
Información de pedidos:
| Número de pedido | Descripción | Paquete |
| 02.04.903 | Resina epoxi líquida | 10 gramos |
| 02.04.904 | Endurecedor epoxi, líquido | 1 gramo |
| 02.04.905 | Resina epoxi líquida | 100 gramos |
| 02.04.906 | Endurecedor epoxi, líquido | 10 gramos |
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