Le sfere di saldatura per chip sono piccole sfere realizzate in stagno puro o leghe di stagno. Sono utilizzate per fornire connessione elettrica e supporto meccanico tra il package del chip e i circuiti stampati (PCB), nonché per le connessioni tra package impilati nei moduli multi-chip (MCM).
Nel packaging Ball Grid Array (BGA), le sfere di saldatura risolvono il conflitto tra elevata densità di pin e miniaturizzazione. Accorciano i percorsi del segnale, riducono la perdita di trasmissione del segnale ad alta frequenza e consentono il contatto termico diretto con i PCB per migliorare l'efficienza di dissipazione del calore. Inoltre, possiedono un certo grado di elasticità, che può assorbire lo stress causato dall'espansione termica del PCB, ridurre il rischio di cricche nei giunti di saldatura e migliorare l'affidabilità operativa a lungo termine.
Le sfere di saldatura per chip sono ampiamente utilizzate nel packaging di chip di vari dispositivi elettronici, come CPU, SoC e chip grafici di smartphone, tablet e laptop. Trovano applicazione anche nel packaging di chip core nei settori del controllo industriale, dell'elettronica automobilistica, aerospaziale e altri ancora.
Di seguito sono riportati i parametri di preparazione del campione per le sfere di saldatura a chip e una valutazione degli effetti microscopici metallografici:
1️⃣ Levigatura: Carta vetrata P400-P4000
2️⃣ Lucidatura grossolana: SC + 3μm PD-WT
3️⃣ Lucidatura finale: ZN + 0,05nm Super
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