L'attrezzatura di molatura e lucidatura ad alta precisione SemiPOL può eseguire una preparazione semiautomatica precisa del campione per vari materiali e può eseguire molatura e lucidatura ad alta precisione per vari materiali come circuiti integrati, chip semiconduttori, componenti ottici e fibre ottiche, fasi petrografiche, parti metalliche di precisione, ecc. I materiali lavorati possono essere utilizzati direttamente per analisi microscopiche come SEM, FIB, TEM, ecc. La sua precisione target può raggiungere il livello micron ed è utilizzata principalmente in scenari operativi di assottigliamento quantitativo piano ad alta precisione. Inoltre, abbinandosi a più accessori e dispositivi, può ottenere più facilmente e comodamente la molatura e la lucidatura di superfici complesse e di forma speciale. L'attrezzatura ha le seguenti caratteristiche:
💠 Dimensioni del disco abrasivo: 8″ (Φ203mm) o 10″ (Φ254mm), planarità <2μm; Velocità del disco abrasivo: 0-350 giri/min, avanti/indietro;
💠 Blocco e drenaggio 10mm, risoluzione 1um, precisione stabile ±2um;
💠 Può salvare 16 set di parametri di processo di molatura e lucidatura comunemente utilizzati;
💠 Uscita dell'acqua laterale di grande diametro, non facile da bloccare e che drenare rapidamente;
💠 Rubinetto con design plug-in, comodo per la pulizia e la manutenzione all'interno del disco.
