電子製品の小型化と高密度集積化が進むにつれ、ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージは、高いI/Oピン密度接続を実現できることから、スマートフォンや航空宇宙システムなどのデバイスの中核パッケージング形態となっています。BGAとプリント基板（PCB）間のはんだ接合部は非常に小さい（通常、直径0.3～0.8mm）にもかかわらず、電気信号の伝導と機械構造の安定性を維持する重要な接合点です。その品質は、電子機器の長期的な信頼性を直接左右します。そのため、PCBAスライス解析は、BGAはんだ接合部の品質検査における中心的な方法となっています。

この分析では、次の 3 種類の指標の検出に重点を置いています。

💠 IMC層：厚さは通常2～5μmです。層が厚すぎると熱サイクルクラックが発生し、不連続層になると剥離の危険性があります。

💠 はんだ接合部のボイド: フラックスの蒸発不足が原因で、割合が 15% を超えると、熱伝導と耐荷重性が低下したり、信号が途切れたりすることがあります。

💠 インターフェース亀裂: 熱/機械的ストレスによって引き起こされ、電流を遮断し、機器の凍結や致命的な故障の重要な原因となります。

PCBA スライス解析は、はんだ接合部の品質を正確に追跡することができ、大量生産スクリーニングだけでなく、故障箇所の支援にも使用され、電子デバイスの機能性と整合性を確保するための中核的なサポートとして機能します。

約80μmサイズのはんだ接合部を対象としたBGAサンプル作製プランの例を以下に示します。参考までに、以下のプランをご参照ください。

1️⃣ : P1200金属組織用サンドペーパーを使用して、目標位置のエッジまで研磨します

2️⃣ : P2000金属組織用サンドペーパーを使用して、目標の位置まで研磨します

3️⃣：研磨にはSC-JP研磨布と3μmダイヤモンド研磨液を使用します。

4️⃣：研磨にはET-JP研磨布と1μmダイヤモンド研磨液を使用します。

5️⃣：最終研磨にはZN-ZP研磨布とSO-A439 50ナノメートルシリカ研磨液を使用します。

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