チップはんだボールは、純スズまたはスズ合金で作られた小さな球状のビーズです。チップパッケージとプリント基板（PCB）間の電気的接続と機械的支持、およびマルチチップモジュール（MCM）内の積層パッケージ間の接続に使用されます。

ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージにおいて、はんだボールは高密度ピンと小型化という相反する問題を解消します。信号経路を短縮し、高周波信号伝送損失を低減するとともに、プリント基板との直接的な熱接触を可能にし、放熱効率を高めます。さらに、ある程度の弾性を有するため、プリント基板の熱膨張による応力を吸収し、はんだ接合部のクラックリスクを低減し、長期的な動作信頼性を向上させます。

チップソルダーボールは、スマートフォン、タブレット、ノートパソコンのCPU、SoC、グラフィックチップなど、様々な電子機器のチップパッケージングに広く使用されています。また、産業用制御、車載エレクトロニクス、航空宇宙などの分野におけるコアチップのパッケージングにも応用されています。

以下は、チップはんだボールのサンプル準備パラメータと金属組織顕微鏡的効果の評価です。

1️⃣ 研磨: サンドペーパー P400-P4000

2️⃣ 粗研磨：SC + 3μm PD-WT

3️⃣ 最終研磨: ZN + 0.05nm スーパー

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