SemiPOLは、様々な材料(集積回路、半導体ウェハ、光学部品・光ファイバー、岩石構造物、精密金属部品など)の精密研削・研磨加工が可能で、顕微鏡(SEM、FIB、TEMなど)による分析に使用できます。目標精度はミクロンレベルに達します。主に平行研削・研磨、定量薄化、連続スライスなどの精密加工に使用されます。豊富な付属品や治具を組み合わせることで、複雑形状や特殊形状の部品の研削・研磨加工をより容易かつ便利に行うことができます。
SemiPOLは、材料除去量をリアルタイムで監視したり、研削量を設定して無人運転を実現したりできます。サーボ駆動モーターは、位置決めヘッドの回転速度と振幅を制御し、研削・研磨の平坦度と仕上がりを向上させます。
1、7インチLCDタッチスクリーンパネルは、リアルタイムで除去を表示し、インターフェースはシンプルでわかりやすく、操作が便利です。
2、16セットのプロセスパラメータを保存および編集できます。
3、サイズ:8インチ(Ф203mm)または10インチ(Ф254mm)、平坦度< 2um。
4、サンプル回転: 0 ~50 rpm、ディスク回転: 0 ~350 rpm、両方とも連続的に実行可能な速度であり、両方とも前進/後進が可能です。
5、最大除去:10mm、解像度:1um、安定した精度:+2um。
6、サーボドライブモーター(750 W)は、長寿命で安定した高トルク出力を永続的に提供します。
7、自動温度感知冷却ファンを内蔵し、故障率を低減し、耐用年数を延ばします。
8、大口径の側面排水口で、詰まりにくく、排水が早い。
9、プラグ可能な蛇口、ディスクの清掃やメンテナンスに便利です。
モデル | セミPOL | |
作業ディスク | 直径 | 8~10インチ(203/254mm) |
スピード | 0~350rpm、連続実行可能な速度 | |
方向 | 時計回り/反時計回り | |
力 | 750W | |
工場検査 | 平坦度 < 2um | |
サンプルホルダー | スピード | 0-50rpm、連続実行可能な速度 |
方向 | 時計回り/反時計回り | |
回転 | はい、振幅調整可能 | |
発振 | はい、振幅と速度は調整可能です | |
工場検査 | ディスクに対する垂直度 <2um; 平行度 <2um | |
最大除去能力 | 10mm | |
電気 | 電源 | 220VAC |
パネル | 7インチタッチスクリーン | |
寸法 | 幅x奥行きx高さ | 700x430x580mm |
重さ | 57kg |
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