単結晶シリコンビレットとは、特定のプロセスを経てシリコン原子を規則的なダイヤモンド格子に配列させることで形成された、特定の形状と大きさを持つシリコン結晶原料を指します。金属光沢を持ち、主に暗灰色で、硬くて脆い組織です。硬度は比較的高いものの、靭性が低く、外力衝撃を受けると割れやすいという欠点があります。半導体デバイスや太陽電池などの製造に用いられる基礎材料です。使用前には、純度試験と結晶欠陥検出が行われます。具体的には、単結晶シリコンビレット中の不純物濃度を測定し、純度が要求を満たしていることを確認するか、単結晶シリコンビレット中の結晶欠陥を観察・分析し、後続の加工やデバイス性能への影響を評価します。次に、単結晶シリコンビレットの金属組織学的サンプル作製を行います。

💠 まず、TableCUT200 カッティングマシンを樹脂ダイヤモンドカッティングディスクと組み合わせて使用し、ひび割れや不規則なエッジとコーナーを切り取ります。
💠 次に、単結晶シリコンビレットをAlpha208研削研磨機で手作業で転がします。具体的な手順は以下のとおりです。
1⃣樹脂ダイヤモンド研削ディスクP120/P400/P1500は表面研削に使用されます。
2⃣ 赤いベルベットの研磨布と3ミクロンのダイヤモンド研磨液で磨く
研磨された単結晶シリコンビレットは、鏡のように明るい 6 つの面と明確なエッジを備えており、その後の正確な検査のための優れた基礎となります。
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