O equipamento de moagem e polimento de alta precisão SemiPOL pode executar preparação de amostra semiautomática precisa para vários materiais e pode realizar moagem e polimento de alta precisão para vários materiais, como circuitos integrados, chips semicondutores, componentes ópticos e fibras ópticas, fases petrográficas, peças metálicas de precisão, etc. Os materiais processados podem ser usados diretamente para análise microscópica, como SEM, FIB, TEM, etc. Sua precisão de alvo pode atingir o nível de mícron e é usado principalmente em cenários de operação de desbaste quantitativo de plano de alta precisão. Além disso, ao combinar com mais acessórios e fixações, ele pode obter de forma mais fácil e conveniente a moagem e o polimento de superfícies complexas e de formato especial. O equipamento possui os seguintes recursos:
💠 Tamanho do disco de moagem: 8″ (Φ203mm) ou 10″ (Φ254mm), planicidade <2μm; Velocidade do disco de moagem: 0-350rpm, para frente/para trás;
💠 Bloqueio e drenagem 10 mm, resolução 1um, precisão estável ±2um;
💠 Pode salvar 16 conjuntos de parâmetros de processo de retificação e polimento comumente usados;
💠 Saída de água de descarga lateral de grande diâmetro, não é fácil de bloquear e drena rapidamente;
💠 Design de torneira plug-in, conveniente para limpeza e manutenção dentro do disco.
