Com a evolução contínua dos produtos eletrônicos em direção à miniaturização e à integração de alta densidade, a tecnologia BGA (Ball Grid Array) tornou-se a principal forma de encapsulamento para dispositivos como smartphones e sistemas aeroespaciais, devido à sua capacidade de alcançar alta densidade de conexões de pinos de E/S. Embora as juntas de solda entre o BGA e as placas de circuito impresso (PCBs) sejam de tamanho diminuto (com diâmetros que variam tipicamente de 0,3 a 0,8 mm), elas são nós cruciais que mantêm a condução do sinal elétrico e a estabilidade da estrutura mecânica. Sua qualidade determina diretamente a confiabilidade a longo prazo dos dispositivos eletrônicos. Portanto, a análise de corte de PCBA tornou-se o principal método para inspeção da qualidade das juntas de solda BGA.
Esta análise centra-se na detecção dos seguintes três tipos de indicadores:
💠 Camada IMC: Geralmente, a espessura é de 2 a 5 μm. Uma camada excessivamente espessa pode causar fissuras devido aos ciclos térmicos, e uma camada descontínua pode apresentar risco de desprendimento;
💠 Vazios nas juntas de solda: Causados pela evaporação insuficiente do fluxo, com uma proporção superior a 15%, reduzirão a condução de calor e a capacidade de suportar carga, ou causarão interrupção do sinal;
💠 Rachaduras na interface: Causadas por estresse térmico/mecânico, elas interrompem a corrente e são uma causa importante de congelamento e falhas fatais em equipamentos.
A análise de fatiamento de PCBA permite rastrear com precisão a qualidade das juntas de solda, sendo utilizada não apenas para triagem na produção em massa, mas também para auxiliar na localização de falhas, servindo como suporte fundamental para garantir a funcionalidade e a integridade dos dispositivos eletrônicos.
Segue um exemplo de um plano de preparação de amostra BGA para uma junta de solda de aproximadamente 80 μm. Consulte o plano a seguir como referência:
1️⃣: Use lixa metalográfica P1200 para polir até a borda na posição desejada.
2️⃣: Use lixa metalográfica P2000 para polir até a posição desejada.
3️⃣: Use pano de polimento SC-JP e líquido de polimento diamantado de 3 μm para polir.
4️⃣: Use pano de polimento ET-JP e líquido de polimento diamantado de 1 μm para polir.
5️⃣: Use pano de polimento ZN-ZP e líquido de polimento de sílica SO-A439 de 50 nanômetros para o polimento final.
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