As esferas de solda para chips são pequenas esferas feitas de estanho puro ou ligas de estanho. Elas são usadas para fornecer conexão elétrica e suporte mecânico entre a embalagem do chip e as placas de circuito impresso (PCBs), bem como conexões entre embalagens empilhadas em módulos multichip (MCMs).
Na tecnologia de encapsulamento BGA (Ball Grid Array), as esferas de solda resolvem o conflito entre alta densidade de pinos e miniaturização. Elas encurtam os caminhos de sinal, reduzem a perda de transmissão de sinais de alta frequência e permitem o contato térmico direto com as placas de circuito impresso (PCBs), aumentando a eficiência da dissipação de calor. Além disso, possuem um certo grau de elasticidade, que pode absorver a tensão causada pela expansão térmica da PCB, reduzindo o risco de fissuras nas juntas de solda e melhorando a confiabilidade operacional a longo prazo.
As esferas de solda para chips são amplamente utilizadas na embalagem de chips de diversos dispositivos eletrônicos, como CPUs, SoCs e chips gráficos em smartphones, tablets e laptops. Elas também são aplicadas na embalagem de chips essenciais em controle industrial, eletrônica automotiva, aeroespacial e outras áreas.
A seguir, apresentamos os parâmetros de preparação de amostras para esferas de solda de chips e uma análise dos efeitos microscópicos metalográficos:
1️⃣ Desbaste: Lixa P400-P4000
2️⃣ Polimento grosseiro: SC + PD-WT de 3 μm
3️⃣ Polimento final: ZN + 0,05 nm Super
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