UVmount é um dispositivo de preparação de amostra que usa fonte de luz UV para irradiar resina fotopolimerizável para obter rapidamente montagem a frio de amostra transparente de alta qualidade. O dispositivo tem as seguintes vantagens principais:
💠 Cura extremamente rápida, salto de eficiência: leva apenas 60 segundos para concluir a cura da resina, o que encurta o tempo de preparação da amostra em mais de 90% em comparação com a tecnologia tradicional de montagem a frio e suporta processamento de montagem rápida em lote;
💠 Parâmetros de tempo de iluminação ajustáveis: Suporta configuração livre de tempo de irradiação e é equipado com configurações rápidas de temporização de 4 velocidades para se adaptar a diferentes tipos de resinas e requisitos de amostra;
💠 Amostras transparentes sem bolhas, garantia de alta qualidade: por meio da tecnologia de irradiação uniforme da fonte de luz UV de camada dupla superior e inferior, a cura completa de dentro para fora é obtida para eliminar bolhas;
💠 Alta transparência da resina: Após a cura, a transparência da amostra é extremamente alta, atendendo aos requisitos de observação clara de análise metalográfica, detecção de componentes eletrônicos e outras cenas;
💠 Operação simples: Início com um botão do processo totalmente automático: abertura e fechamento elétrico da porta, alimentação/descarga automática da amostra;
💠 Tela sensível ao toque de 4,3 polegadas: monitoramento de parâmetros em tempo real, 4 modos de cura rápida predefinidos para troca rápida;
💠 Sistema de resfriamento com ventilador duplo: a temperatura máxima de cura é inferior a 90 °C para evitar danos térmicos à amostra;
💠 Proteção ambiental e atualização de segurança: módulo de purificação de exaustão opcional: adsorve gases voláteis gerados durante o processo de cura para evitar a difusão de odores (opcional);
Cenários de aplicação:
1⃣ Laboratório metalográfico: preparação rápida de amostras e análise microestrutural de metais, ligas e outros materiais;
2⃣ Indústria eletrônica: embalagem não destrutiva e detecção de defeitos de chips e placas de circuito impresso;
3⃣ Pesquisa em geologia e materiais: colagem transparente e cura de amostras complexas, como rochas e materiais compósitos
