Os revestimentos de blindagem eletromagnética servem como materiais de proteção essenciais para comunicações 5G, eletrônicos de precisão e equipamentos de nova energia. Apresentando espessuras extremamente finas, eficiência superior de blindagem e ampla compatibilidade, eles bloqueiam eficazmente a interferência eletromagnética e evitam o vazamento de sinais, permitindo o funcionamento estável dos dispositivos eletrônicos em ambientes eletromagnéticos complexos. Atualmente, constituem a solução principal e leve de blindagem eletromagnética.
O seccionamento metalográfico é o método de inspeção fundamental para analisar a qualidade do revestimento de blindagem. Seguindo procedimentos padronizados de preparação de amostras, incluindo coleta, montagem, retificação e polimento, é possível avaliar visualmente a uniformidade da espessura do revestimento na seção transversal e as condições de adesão entre as camadas.
Os testes metalográficos fornecem uma avaliação precisa da qualidade do revestimento, correlacionam o desempenho de blindagem com a vida útil, apoiam a otimização de fórmulas nas equipes de P&D e controlam desvios de processo durante a produção em massa. Eles fornecem dados essenciais para garantir a confiabilidade e a estabilidade dos produtos de blindagem eletromagnética.
A seguir apresentamos o fluxo de preparação de amostras metalográficas para análise da seção transversal de materiais de blindagem eletromagnética, para sua referência:
1️⃣ Retificação grossa com lixa P800 para nivelar a superfície
2️⃣ Retificação fina com lixas P2000 e P4000
3️⃣ Polimento utilizando pano de polimento ET-JP com suspensão de alumina AO-W de 0,05 μm
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