Las bolas de soldadura para chip son pequeñas esferas de estaño puro o aleaciones de estaño. Se utilizan para proporcionar conexión eléctrica y soporte mecánico entre el encapsulado del chip y las placas de circuito impreso (PCB), así como para conexiones entre encapsulados apilados en módulos multichip (MCM).
En el encapsulado de matriz de rejilla de bolas (BGA), las bolas de soldadura resuelven el conflicto entre la alta densidad de pines y la miniaturización. Acortan las rutas de señal, reducen la pérdida de transmisión de señales de alta frecuencia y permiten el contacto térmico directo con las PCB para mejorar la eficiencia de disipación de calor. Además, poseen cierto grado de elasticidad, lo que puede absorber la tensión causada por la expansión térmica de la PCB, reducir el riesgo de agrietamiento de las juntas de soldadura y mejorar la fiabilidad operativa a largo plazo.
Las bolas de soldadura para chips se utilizan ampliamente en el empaquetado de chips de diversos dispositivos electrónicos, como CPU, SoC y chips gráficos en teléfonos inteligentes, tabletas y portátiles. También se emplean en el empaquetado de chips de núcleo en control industrial, electrónica automotriz, aeroespacial y otros sectores.
A continuación se presentan los parámetros de preparación de muestra para bolas de soldadura de chip y una apreciación de los efectos microscópicos metalográficos:
1️⃣ Lijado: Papel de lija P400-P4000
2️⃣ Pulido basto: SC + 3μm PD-WT
3️⃣ Pulido final: ZN + 0,05nm Super
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