UVmount es un dispositivo de preparación de muestras que utiliza una fuente de luz UV para irradiar resina fotopolimerizable y lograr rápidamente un montaje en frío de muestras transparentes y de alta calidad. El dispositivo ofrece las siguientes ventajas principales:
💠 Curado extremadamente rápido, salto de eficiencia: solo se necesitan 60 segundos para completar el curado de la resina, lo que acorta el tiempo de preparación de la muestra en más de 90% en comparación con la tecnología de montaje en frío tradicional y admite el procesamiento de montaje rápido por lotes;
💠 Parámetros de tiempo de iluminación ajustables: admite la configuración libre del tiempo de irradiación y está equipado con configuraciones rápidas de sincronización de 4 velocidades para adaptarse a diferentes tipos de resinas y requisitos de muestra;
Muestras transparentes sin burbujas, garantía de alta calidad: a través de la tecnología de irradiación uniforme de la fuente de luz UV de doble capa superior e inferior, se logra un curado completo de adentro hacia afuera para eliminar las burbujas;
💠 Alta transparencia de la resina: después del curado, la transparencia de la muestra es extremadamente alta, lo que cumple con los requisitos de observación clara del análisis metalográfico, la detección de componentes electrónicos y otras escenas;
💠 Operación simple: Inicio con un botón del proceso completamente automático: apertura y cierre eléctrico de la puerta, alimentación/descarga automática de muestras;
💠 Pantalla táctil de 4,3 pulgadas: monitoreo de parámetros en tiempo real, 4 modos de curado rápido preestablecidos para un cambio rápido;
💠 Sistema de enfriamiento de doble ventilador: la temperatura máxima de curado es inferior a 90 °C para evitar daños térmicos a la muestra;
💠 Mejora de la protección del medio ambiente y la seguridad: módulo de purificación de escape opcional: absorbe los gases volátiles generados durante el proceso de curado para evitar la difusión de olores (opcional);
Escenarios de aplicación:
1⃣ Laboratorio metalográfico: preparación rápida de muestras y análisis de microestructura de metales, aleaciones y otros materiales;
2⃣ Industria electrónica: embalaje no destructivo y detección de defectos de chips y placas PCB;
3⃣ Investigación en geología y materiales: unión transparente y curado de muestras complejas como rocas y materiales compuestos
