El EP 1001 se utiliza habitualmente para unir cubreobjetos a muestras pequeñas o delicadas (p. ej., circuitos integrados), adherir varias muestras para el apilamiento de imágenes TEM, recubrir muestras antes de su encapsulación y rellenar microorificios en placas de circuito impreso, además de para otras aplicaciones de montaje. El EP 1001 se puede aplicar con pincel o pipeta. Proporciona una excelente adhesión a una amplia gama de materiales, incluidos metales, cerámica, vidrio y la mayoría de los plásticos.