Les billes de soudure pour puces sont de petites perles sphériques en étain pur ou en alliages d'étain. Elles servent à assurer la connexion électrique et le support mécanique entre le boîtier de la puce et les cartes de circuits imprimés (PCB), ainsi que les connexions entre les boîtiers empilés dans les modules multi-puces (MCM).
Dans les boîtiers BGA (Ball Grid Array), les billes de soudure permettent de concilier haute densité de broches et miniaturisation. Elles raccourcissent les trajets des signaux, réduisent les pertes de transmission des signaux haute fréquence et permettent un contact thermique direct avec le circuit imprimé, améliorant ainsi la dissipation de chaleur. De plus, leur élasticité leur permet d'absorber les contraintes dues à la dilatation thermique du circuit imprimé, réduisant le risque de fissuration des joints de soudure et améliorant la fiabilité à long terme.
Les billes de soudure pour puces sont largement utilisées dans le conditionnement des puces de divers appareils électroniques, tels que les processeurs, les systèmes sur puce (SoC) et les puces graphiques des smartphones, tablettes et ordinateurs portables. Elles sont également employées dans le conditionnement des puces essentielles pour le contrôle industriel, l'électronique automobile, l'aérospatiale et d'autres domaines.
Vous trouverez ci-dessous les paramètres de préparation des échantillons pour les billes de soudure de puces et une appréciation des effets microscopiques métallographiques :
1️⃣ Ponçage : Papier de verre P400-P4000
2️⃣ Polissage grossier : SC + 3 µm PD-WT
3️⃣ Polissage final : ZN + 0,05 nm Super
#Trojan #Trojanmetallographic #Microstructure de l'acier #Science des matériaux #Métallographie #Échantillons d'acier #Analyse de la microstructure #Préparation de l'acier #Technicien des matériaux #Préparation des échantillons #Microscopie #Essais métallurgiques #Alliages d'acier #Polissage de l'acier #Tests de microstructure #Laboratoire de métallographie #Analyse des matériaux #Qualité de l'acier #Vue microscopique #Ingénierie métallurgique #Vie en laboratoire #Tests de matériaux #Analyse structurale #Lundi métallurgie #Coupe transversale #Montage à froid
