Nouvelles

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KPCA SHOW 2026 (Corée)

Exhibition: KPCA SHOW Date: September 9–11, 2026 Venue: Songdo Convensia, Korea Booth No.: B113 As one of the most influential PCB industry events in Korea and across Asia, KPCA SHOW brings together top enterprises and professionals from the global industrial chain. This year’s KPCA SHOW once again demonstrated its tremendous energy as a core hub […]

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JASIS 2026 (Japon)

Exposition : JASIS 2026 Dates : du 2 au 4 septembre 2026 Lieu : Makuhari Messe, Tokyo N° de stand : 6A-801 Le 4 septembre, la manifestation de trois jours JASIS 2026, la plus grande exposition d’instruments d’analyse d’Asie, s’est achevée avec succès au Makuhari Messe. Trojan y a marqué une forte présence grâce à ses solutions complètes de préparation métallographique d’échantillons, couvrant la découpe, le montage ainsi que le meulage et le polissage, attirant de nombreux visiteurs professionnels sur son stand. […]

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Composites à base de fibres de carbone : la préparation est déterminante pour une analyse microstructurale fiable

Carbon fiber composites combine lightweight design with high mechanical performance, but their heterogeneous structure makes metallographic preparation particularly challenging. During sectioning and polishing, fiber pull-out, surface damage, scratches, and edge rounding can alter the fiber/matrix interface and affect the accuracy of subsequent microstructural analysis. For this sample, a controlled preparation route was used: • TJ2568 […]

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Préparation du revêtement en saphir : protéger la couche constitue le véritable défi

For coated sapphire components used in optical and precision applications, metallographic cross-sectioning is often used to evaluate coating and ink-layer thickness, interface quality, and overall integrity. The challenge is preparation. Thin coatings can easily suffer from edge chipping, delamination, pull-off, or rounding during cutting and polishing, making the final cross-section difficult to measure accurately. For […]

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Section transversale SPCC : lorsque les défauts de formation prennent naissance au niveau de la microstructure

Cracking, delamination, or brittle fracture during stamping and bending of SPCC cold-rolled steel may not always be explained by dimensions or conventional tensile properties. Cross-sectional metallography can reveal what routine inspection may miss — such as coarse grains, excessive banding, carbide aggregation, or rolling-induced microcracks that can reduce formability and contribute to unexpected failures. For […]

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🔎 Préparation d’échantillons métallographiques pour le placage des barres collectrices en cuivre

Les barres collectrices en cuivre conductrices haute puissance et les résistances shunt intégrées adoptent généralement une structure d’électrodéposition à double couche : une sous-couche de nickel de 1,5 à 4 μm + une couche supérieure d’étain de 3 à 8 μm, permettant d’équilibrer la résistance à la corrosion et les exigences d’assemblage électrique. En tant que couche barrière, la sous-couche dense de nickel empêche la diffusion vers l’extérieur ainsi que l’oxydation des ions du substrat en cuivre. Elle améliore l’adhérence du placage et renforce la résistance à l’usure et aux hautes températures […]