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L'EP 1001 est généralement utilisé pour coller des verres de couverture sur des échantillons petits ou délicats (par exemple, des dispositifs IC), pour coller plusieurs échantillons pour l'empilement TEM, pour pré-revêtir des échantillons avant l'encapsulation et pour remplir les micro-trous des PCB ainsi que pour d'autres applications de montage.
L'EP 1001 s'applique au pinceau ou à la pipette. Il adhère parfaitement à une large gamme de matériaux, notamment les métaux, la céramique, le verre et la plupart des plastiques.
Caractéristiques du produit :
1. A (résine) / B (durcisseur) mélangés dans un rapport volumique de 10:1 durcissent sans bulles en 5 minutes à 150°C.
2. Une fois durci, il résiste à la plupart des agents de gravure chimiques.
3. Devient rouge après durcissement.
Informations de commande :
| Numéro de commande | Description | Emballer |
| 02.04.903 | Résine époxy liquide | 10 g |
| 02.04.904 | Durcisseur époxy, liquide | 1 g |
| 02.04.905 | Résine époxy liquide | 100g |
| 02.04.906 | Durcisseur époxy, liquide | 10 g |
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