Avec l'évolution constante des produits électroniques vers la miniaturisation et l'intégration haute densité, le boîtier BGA (Ball Grid Array) est devenu la norme pour les dispositifs tels que les smartphones et les systèmes aérospatiaux, grâce à sa capacité à offrir une densité élevée de connexions d'E/S. Bien que les joints de soudure entre les BGA et les cartes de circuits imprimés (PCB) soient de très petite taille (diamètre généralement compris entre 0,3 et 0,8 mm), ils constituent des points critiques garantissant la conduction du signal électrique et la stabilité mécanique de la structure. Leur qualité détermine directement la fiabilité à long terme des dispositifs électroniques. Par conséquent, l'analyse par découpe de PCBA est devenue la méthode de référence pour contrôler la qualité des joints de soudure BGA.
Cette analyse vise à détecter les trois types d'indicateurs suivants :
💠 Couche IMC : Généralement, son épaisseur est de 2 à 5 µm. Une couche trop épaisse peut provoquer des fissures dues aux cycles thermiques, et une couche discontinue peut présenter un risque de détachement ;
💠 Vides dans les joints de soudure : causés par une évaporation insuffisante du flux, avec une proportion dépassant 15%, ils réduiront la conduction thermique et la capacité de charge, ou provoqueront une interruption du signal ;
💠 Fissures d'interface : déclenchées par des contraintes thermiques/mécaniques, elles coupent le courant et constituent une cause importante de gel des équipements et de pannes fatales.
L'analyse par découpage de cartes PCBA permet de suivre avec précision la qualité des joints de soudure et est utilisée non seulement pour le contrôle de la production en série, mais aussi pour l'aide à la localisation des défaillances, servant de support essentiel pour garantir la fonctionnalité et l'intégrité des dispositifs électroniques.
Voici un exemple de plan de préparation d'échantillon BGA pour une soudure d'environ 80 μm. Veuillez vous référer au plan suivant :
1️⃣ : Utilisez du papier de verre métallographique P1200 pour polir jusqu'à la position cible.
2️⃣ : Utilisez du papier de verre métallographique P2000 pour polir jusqu'à la position cible.
3️⃣ : Utilisez le chiffon de polissage SC-JP et le liquide de polissage diamant de 3 μm pour le polissage.
4️⃣ : Utilisez le chiffon de polissage ET-JP et le liquide de polissage diamant de 1 μm pour le polissage.
5️⃣ : Utilisez le tissu de polissage ZN-ZP et le liquide de polissage à la silice SO-A439 de 50 nanomètres pour le polissage final.
#Microstructure de l'acier #Science des matériaux #Métallographie #Échantillons d'acier #Analyse de la microstructure #Préparation de l'acier #Technicien des matériaux #Préparation des échantillons #Microscopie #Essais métallurgiques #Alliages d'acier #Polissage de l'acier #Essais de la microstructure #Labo de métallurgie #Analyse des matériaux #Qualité de l'acier #Vue microscopique #Ingénierie métallurgique #LabTechLife #Test des matériaux #Analyse structurelle #Monday de la métallurgie #Section transversale #Montage à froid
