目的: チップの端面を研磨して鏡面仕上げにし、端面の垂直性とエッジの欠けがないことを確認します。

主な課題: シリコンベースのチップは脆く、サイズが小さく、サンプルの準備中に固定するのが困難です。

材質：シリコンベースのチップ

機器とアクセサリー

設備：セミポール高精度研削研磨機

付属品：薄板サンプル取付治具

消耗品

ダイヤモンドラッピングフィルム（15μm、9μm、3μm、0.5μm）

ZN-ZP研磨布

AO-W酸化アルミニウム研磨懸濁液

セミポール機器の特徴

Semipolは、様々な材料の正確な半自動サンプル調製を可能にする高精度研削・研磨装置です。最大研削能力は10mm、分解能は1μm、安定性精度は±2μmです。

集積回路、半導体ウェーハ、光学部品および光ファイバー、岩石サンプル、精密金属部品、その他の材料の高精度研削および研磨に適しています。

さまざまな形状やサイズのサンプルの研削と研磨に対応できる複数の治具を備えています。

準備計画

💠 ダイヤモンドラッピングフィルムによる研削（粒径：15μm → 9μm → 3μm → 0.5μm、段階的に微細化）。

💠 ZN-ZP研磨布+AO-W酸化アルミニウム研磨懸濁液で研磨します。

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