Obiettivo: Macinare e lucidare la faccia d’estremità del chip fino a ottenere una finitura a specchio, garantendo la perpendicolarità della faccia e l’assenza di scheggiature ai bordi.
Principali sfide: I chip a base di silicio sono fragili, di piccole dimensioni e difficili da fissare durante la preparazione dei campioni.
Materiale: Chip a base di silicio
Attrezzature e accessori
Attrezzatura: Macchina semipol per la rettifica e la lucidatura ad alta precisione
Accessori: Dispositivo di montaggio per campioni a foglio sottile
Materiali di consumo
Pellicole diamantate per la levigatura (15 μm, 9 μm, 3 μm, 0,5 μm)
Panno per lucidatura ZN-ZP
Sospensione per la lucidatura di ossido di alluminio AO-W
Caratteristiche delle attrezzature Semipol
Semipol è un dispositivo di rettifica e lucidatura ad alta precisione in grado di eseguire una preparazione semi-automatica accurata dei campioni per vari materiali. Offre una capacità massima di rettifica di 10 mm, una risoluzione di 1 μm e una precisione di stabilità di ±2 μm.
Adatto per la rettifica e la lucidatura ad alta precisione di circuiti integrati, wafer semiconduttori, componenti ottici e fibre ottiche, campioni petrografici, parti metalliche di precisione e altri materiali.
Dotato di molteplici dispositivi di fissaggio per gestire la rettifica e la lucidatura di campioni di forme e dimensioni diverse.
Schema di preparazione
💠 Rettifica con pellicole diamantate per la levigatura (dimensioni delle particelle: 15 μm → 9 μm → 3 μm → 0,5 μm, affinamento graduale).
💠 Lucidatura con panno di lucidatura ZN-ZP + sospensione di lucidatura all’ossido di alluminio AO-W.
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