Objetivo: Desbastar e polir a face final da peça até obter um acabamento espelhado, garantindo a perpendicularidade da face final e evitando lascas nas bordas.
Principais desafios: Os chips à base de silício são frágeis, pequenos e difíceis de fixar durante a preparação da amostra.
Material: Chip à base de silício
Equipamentos e acessórios
Equipamento: Máquina de retificação e polimento de alta precisão Semipol
Acessórios: Dispositivo de fixação para amostras de lâminas finas
Consumíveis
Filmes de lapidação de diamante (15μm, 9μm, 3μm, 0,5μm)
Pano de polimento ZN-ZP
Suspensão de polimento de óxido de alumínio AO-W
Características do equipamento Semipol
O Semipol é um dispositivo de retificação e polimento de alta precisão capaz de preparar amostras de diversos materiais de forma semiautomática e precisa. Oferece uma capacidade máxima de retificação de 10 mm, uma resolução de 1 μm e uma precisão de estabilidade de ±2 μm.
Adequado para retificação e polimento de alta precisão de circuitos integrados, wafers semicondutores, componentes ópticos e fibras ópticas, amostras petrográficas, peças metálicas de precisão e outros materiais.
Equipada com diversos dispositivos para realizar a retificação e o polimento de amostras de diferentes formatos e tamanhos.
Plano de Preparação
💠 Retificação com filmes de lapidação diamantada (tamanhos de partículas: 15μm → 9μm → 3μm → 0,5μm, refinamento gradual).
💠 Polimento com pano de polimento ZN-ZP + suspensão de polimento de óxido de alumínio AO-W.
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