Çip lehim topları, saf kalay veya kalay alaşımlarından yapılmış küçük küresel boncuklardır. Çip paketleri ile baskılı devre kartları (PCB'ler) arasında elektriksel bağlantı ve mekanik destek sağlamanın yanı sıra, çoklu çip modüllerindeki (MCM'ler) istiflenmiş paketler arasında bağlantı kurmak için kullanılırlar.
BGA (Ball Grid Array) paketlemesinde, lehim topları yüksek pin yoğunluğu ve minyatürleştirme arasındaki çelişkiyi çözmektedir. Sinyal yollarını kısaltır, yüksek frekanslı sinyal iletim kaybını azaltır ve ısı dağıtım verimliliğini artırmak için PCB'lerle doğrudan termal temas sağlar. Ek olarak, PCB'nin termal genleşmesinden kaynaklanan gerilimi emebilen, lehim bağlantı çatlaması riskini azaltan ve uzun vadeli çalışma güvenilirliğini artıran belirli bir esnekliğe sahiptirler.
Çip lehim topları, akıllı telefonlar, tabletler ve dizüstü bilgisayarlardaki CPU'lar, SoC'ler ve grafik çipleri gibi çeşitli elektronik cihazların çip paketlemesinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Ayrıca endüstriyel kontrol, otomotiv elektroniği, havacılık ve diğer alanlardaki temel çiplerin paketlenmesinde de kullanılırlar.
Aşağıda çip lehim topları için numune hazırlama parametreleri ve metalografik mikroskobik etkilerin değerlendirilmesi yer almaktadır:
1️⃣ Zımparalama: Zımpara kağıdı P400-P4000
2️⃣ Kaba parlatma: SC + 3μm PD-WT
3️⃣ Son parlatma: ZN + 0.05nm Süper
#Trojan #Trojanmetalografik #ÇelikMikroyapı #MalzemeBilimi #Metalografi #ÇelikNumuneleri #MikroyapıAnaliz #ÇelikHazırlama #Mikroskopi #MetalurjikTest #ÇelikAlaşımları #Çelik Parlatma #Mikro Yapı Testi #Metalografi Laboratuvarı #Malzeme Analizi #Çelik Kalitesi #Mikroskopik Görünüm #Metalurji Mühendisliği #LabTechLife #Malzeme Testi #Yapısal Analiz #metalurjipazartesi #kesit #soğuk montaj
