Haberler

Haberler

3f83fb1f7241289063544c585d007f2b

Microelectronic Component Cross-Section Analysis | Revealing Hidden Structural Details

Reliability issues in microelectronic components are not always visible from the outside. Metallographic cross-sectioning is an essential technique for structural verification and failure analysis in microelectronics and SMT applications. Cross-sectional examination helps evaluate several critical features: Wire bonding:Inspect bond interfaces, wire deformation, and potential bonding defects. Die attachment:Compare die attachment consistency, solder layer thickness, wetting […]

627f41453f3f964f7aaabbad29204419

Tamamen Yumşatılmış Inconel 718: Başlangıç Mikroyapısının Anlaşılması

For nickel-based superalloys such as Inconel 718, metallographic examination of the annealed condition provides an important reference for subsequent processing and heat treatment. Evaluating the initial microstructure helps assess grain uniformity, abnormal grain growth, inclusions, and potential metallurgical defects. Reliable sample preparation is essential for obtaining a suitable surface for microstructural examination and supporting consistent […]

830c2b51c6c133428655d2203531c48c

SLM ile 3D baskılanmış Cu-Ni alaşımları için EBSD numune hazırlığı

Seçici lazer eritme (SLM), korozyon direnci ve termal iletkenliği sayesinde deniz ekipmanları ile ısı değişim bileşenleri için Cu-Ni alaşımlarının üretimi açısından önemli bir potansiyel sunmaktadır. Ancak, nispeten yumuşak ve düktil nitelikteki malzeme ile erime havuzu sınırları boyunca oluşabilecek mikro çatlaklar, yüksek kaliteli EBSD numune hazırlığını zorlaştırmaktadır. Yüzey deformasyonu, kalıntı gerilim ve SEM incelemesi sırasında oluşan yüklenme, […]’yi bozabilir.

93e7fd4436f3ba27d721a4b361460e89

H59 Pirinç: Metalografik Hazırlama Yoluyla α/β Mikro Yapısının Ortaya Çıkarılması

H59 pirinç, ikili fazlı mikroyapısına sahip bir bakır-çinko alaşımıdır. α ve β fazlarının dağılımını ve morfolojisini net biçimde ortaya koymak için güvenilir metalografik hazırlama son derece önemlidir. Bu örnekte, TROJAN’ın hazırlama iş akışı; yüzey hasarını en aza indirmeye yardımcı olan ve tutarlı sonuçlar elde etmeyi sağlayan kontrollü kesme, kademeli taşlama ve ince cilalama işlemlerini bir araya getirir. Hazırlama iş akışı: Kesme: Beta-250 Otomatik […]

54f0d9fca511fb719c9d98364b33b742

TPCA Fuarı 2026 (Tayvan)

Tarih: 20-22 Ekim 2026 Mekan: TaiNEX 1 Stand No.: J-628 20–22 Ekim tarihleri arasında, TPCA Show 2026 Taipei’deki TaiNEX 1’de gerçekleştirildi. Trojan, J-628 numaralı standında bir dizi ileri düzey denetim ve test ekipmanının yanı sıra metalografik sarf malzemelerini de sergileyerek, küresel PCB sanayi zincirinde AI çağında proses kalitesini artırmanın yollarını inceledi […]

7b3f78749dfe8f41a550dcb0c1924b0c

Silikon–Karbon Anot Malzemeleri: Gerçek Mikro Yapıyı Korumak

Silikon–karbon kompozitleri, yeni nesil lityum-iyon piller için umut verici anot malzemeleridir. Ancak bunların gözenekli yapısı ile yumuşak ve sert fazların bir arada bulunması, metalografik hazırlığı zorlaştırmaktadır. Parçacık koparma, gözenek kaynaklı hatalar, yüzey deformasyonu ve kenar hasarı, mikro yapı değerlendirmesini olumsuz etkileyebilir. Malzemenin orijinal özelliklerini korumak için titizlikle kontrol edilen bir hazırlık süreci gereklidir.   Hazırlık yöntemi: […]