Elektronik ürünler minyatürleşmeye ve yüksek yoğunluklu entegrasyona doğru evrildikçe, küresel ızgara dizisi (BGA) ambalajı, yüksek G/Ç pin yoğunluklu bağlantılar elde etme kabiliyeti sayesinde akıllı telefonlar ve havacılık sistemleri gibi cihazlar için temel ambalaj biçimi haline gelmiştir. BGA ve baskılı devre kartları (PCB'ler) arasındaki lehim bağlantıları küçük boyutlu olsa da (genellikle 0,3 ila 0,8 mm arasında değişen çaplarda), elektrik sinyali iletimini ve mekanik yapı stabilitesini sağlayan önemli düğümlerdir. Kaliteleri, elektronik cihazların uzun vadeli güvenilirliğini doğrudan belirler. Bu nedenle, PCBA dilimleme analizi, BGA lehim bağlantı kalitesini denetlemenin temel yöntemi haline gelmiştir.
Bu analiz aşağıdaki üç tür göstergenin tespit edilmesine odaklanmaktadır:
💠 IMC katmanı: Genellikle kalınlığı 2-5 μm'dir. Çok kalın bir katman, termal döngü çatlaklarına neden olabilir ve sürekli olmayan bir katman ise ayrılma riski taşıyabilir;
💠 Lehim bağlantı boşlukları: Akı miktarının yetersiz buharlaşmasından kaynaklanır ve 15%'i aşan bir oranda olması ısı iletimini ve yük taşıma kapasitesini azaltır veya sinyal kesintisine neden olur;
💠 Arayüz çatlakları: Isıl/mekanik stres sonucu oluşan, akımı kesen, ekipmanların donması ve ölümcül arızalara yol açan önemli bir nedendir.
PCBA dilimleme analizi, lehim bağlantılarının kalitesini hassas bir şekilde izleyebilir ve yalnızca seri üretim taraması için değil, aynı zamanda arıza yeri yardımı için de kullanılır ve elektronik cihazların işlevselliğini ve bütünlüğünü sağlamak için temel destek görevi görür.
Yaklaşık 80 μm boyutunda bir lehim bağlantısı için bir BGA numune hazırlama planı örneği aşağıdadır. Referans olarak lütfen aşağıdaki plana bakın:
1️⃣ : Hedef konumdaki kenarı parlatmak için P1200 metalografik zımpara kağıdı kullanın
2️⃣ : Hedef konuma kadar parlatmak için P2000 metalografik zımpara kağıdı kullanın
3️⃣ : Parlatma işlemi için SC-JP parlatma bezi ve 3 μm elmas parlatma sıvısı kullanın.
4️⃣ : Parlatma işlemi için ET-JP parlatma bezi ve 1 μm elmas parlatma sıvısı kullanın.
5️⃣ : Son parlatma işlemi için ZN-ZP parlatma bezi ve SO-A439 50 nanometre silika parlatma sıvısı kullanın.
#ÇelikMikroyapı #MalzemeBilimi #Metalografi #ÇelikNumuneleri #MikroyapıAnaliz #1ÇelikHazırlığı #MalzemeTeknisyeni #NumuneHazırlığı #Mikroskopi #MetalurjikTest #ÇelikAlaşımları #ÇelikParlatma #MikroyapıTest #MetalografiLaboratuvarı #Malzeme Analizi #Çelik Kalitesi #Mikroskopik Görünüm #Metalurji Mühendisliği #LabTechLife #Malzeme Testi #Yapısal Analiz #metalurjipazartesi #kesit #soğuk montaj
