Die hochpräzisen Schleif- und Poliergeräte von SemiPOL ermöglichen eine präzise halbautomatische Probenvorbereitung für verschiedene Materialien und ermöglichen hochpräzises Schleifen und Polieren verschiedener Materialien wie integrierter Schaltkreise, Halbleiterchips, optischer Komponenten und Glasfasern, petrographischer Phasen und Präzisionsmetallteile. Die bearbeiteten Materialien können direkt für mikroskopische Analysen wie SEM, FIB und TEM verwendet werden. Die Genauigkeit erreicht den Mikrometerbereich und wird hauptsächlich für hochpräzise quantitative Dünnungsoperationen eingesetzt. Durch die Kombination mit weiterem Zubehör und Vorrichtungen lassen sich komplexe und speziell geformte Oberflächen einfacher und komfortabler schleifen und polieren. Das Gerät verfügt über folgende Merkmale:

💠 Schleifscheibengröße: 8″ (Φ203mm) oder 10″ (Φ254mm), Ebenheit <2μm; Schleifscheibengeschwindigkeit: 0–350 U/min, vorwärts/rückwärts;
💠 Verstopfung und Entwässerung 10 mm, Auflösung 1 µm, stabile Genauigkeit ± 2 µm;
💠 Kann 16 Sätze häufig verwendeter Schleif- und Polierprozessparameter speichern;
💠 Seitlicher Wasserauslass mit großem Durchmesser, der nicht leicht verstopft und schnell abläuft;
💠 Einsteckbares Wasserhahndesign, praktisch für die Reinigung und Wartung im Inneren der Scheibe.