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JASIS 2026 (Japan)

Ausstellung: JASIS 2026 Termine: 2.–4. September 2026 Veranstaltungsort: Makuhari Messe, Tokio Standnummer: 6A-801 Am 4. September ging die dreitägige JASIS 2026, Asiens größte Ausstellung für analytische Instrumente, erfolgreich in der Makuhari Messe zu Ende. Trojan präsentierte sich eindrucksvoll mit seinen lückenlosen Lösungen zur metallographischen Probenvorbereitung – von der Zerspanung über das Einbetten bis hin zum Schleifen und Polieren – und zog zahlreiche Fachbesucher an den Stand. […]

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Kohlenstofffaserverbundwerkstoffe: Die Vorbereitung ist entscheidend für eine zuverlässige mikrostrukturelle Analyse

Kohlenstofffaserverbundwerkstoffe vereinen Leichtbau mit hoher mechanischer Leistungsfähigkeit, doch ihre heterogene Struktur macht die metallographische Probenvorbereitung besonders anspruchsvoll. Beim Schneiden und Polieren können Faserabrisse, Oberflächenschäden, Kratzer sowie Kantenrundungen die Faser-Matrix-Grenzfläche verändern und die Genauigkeit der nachfolgenden mikrostrukturellen Analysen beeinträchtigen. Für diese Probe wurde ein kontrollierter Präparationsweg angewendet: • TJ2568 […]

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Herstellung der Saphirbeschichtung: Der Schutz der Schicht stellt die eigentliche Herausforderung dar

Für beschichtete Saphirkomponenten, die in optischen und Präzisionsanwendungen eingesetzt werden, dient die metallographische Querschnittsanalyse häufig dazu, Beschichtungs- und Tintenschichtdicke, Grenzflächenqualität sowie die Gesamtintegrität zu bewerten. Die Herausforderung liegt in der Vorbereitung. Dünne Beschichtungen neigen beim Schneiden und Polieren leicht zu Kantenabrissen, Delamination, Abplatzungen oder Rundungen, wodurch der endgültige Querschnitt nur schwer präzise vermessen werden kann. Für […]

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SPCC-Querschnitt: Wenn sich Formungsfehler bereits im Mikrogefüge abzeichnen

Cracking, delamination, or brittle fracture during stamping and bending of SPCC cold-rolled steel may not always be explained by dimensions or conventional tensile properties. Cross-sectional metallography can reveal what routine inspection may miss — such as coarse grains, excessive banding, carbide aggregation, or rolling-induced microcracks that can reduce formability and contribute to unexpected failures. For […]

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🔎 Metallografische Probenvorbereitung für das Plattieren von Kupfer-Sammelschienen

Leistungsstarke leitfähige Kupferstromschienen und integrierte Shunt-Widerstände verwenden üblicherweise eine zweischichtige Galvanisierstruktur: eine 1,5–4 µm dicke Nickelschicht als Unterlage plus eine 3–8 µm dicke Zinnschicht als Deckschicht, wodurch Korrosionsbeständigkeit und Anforderungen an die elektrische Montage optimal abgestimmt werden. Als Sperrschicht verhindert die dichte Nickelschicht das nach außen gerichtete Diffundieren sowie die Oxidation der Ionen des Kupfersubstrats. Sie verbessert die Haftung der Beschichtung und erhöht die Verschleißfestigkeit sowie die Beständigkeit gegenüber hohen Temperaturen […]

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🔎 Metallografische Probenvorbereitung für Mo-W-Legierungen

Mo-W-Legierungen vereinen die überlegenen Eigenschaften zweier hochschmelzender Metalle und zeichnen sich durch extrem hohe Schmelzpunkte sowie eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität bei erhöhten Temperaturen aus; sie werden daher häufig für Hochtemperatur-Anwendungen in der Strukturtechnik eingesetzt. Im Gegensatz zu den meisten Hartlegierungen sind Mo-W-Legierungen relativ weicher und verfügen über eine bessere Duktilität – eine Eigenschaft, die bei der metallographischen Probenvorbereitung besondere Herausforderungen mit sich bringt. Bei der Bearbeitung auf einer Tischplatte […]