Objetivo: Esmerilar y pulir la cara del extremo de la viruta hasta obtener un acabado de espejo, garantizando la perpendicularidad de la cara del extremo y sin astillas en los bordes.
Desafíos clave: Los chips basados en silicio son frágiles, de tamaño pequeño y difíciles de reparar durante la preparación de la muestra.
Material: Chip a base de silicio
Equipos y accesorios
Equipo: Rectificadora y pulidora de alta precisión Semipol
Accesorios: Dispositivo de montaje de muestras de lámina fina
Consumibles
Películas de lapeado de diamante (15 μm, 9 μm, 3 μm, 0,5 μm)
Paño de pulido ZN-ZP
Suspensión de pulido de óxido de aluminio AO-W
Características de los equipos Semipol
Semipol es un dispositivo de pulido y rectificado de alta precisión capaz de preparar muestras semiautomáticamente con precisión para diversos materiales. Ofrece una capacidad máxima de rectificado de 10 mm, una resolución de 1 μm y una precisión de estabilidad de ±2 μm.
Adecuado para pulido y rectificado de alta precisión de circuitos integrados, obleas de semiconductores, componentes ópticos y fibras ópticas, muestras petrográficas, piezas metálicas de precisión y otros materiales.
Equipado con múltiples accesorios para manejar el esmerilado y pulido de muestras de diferentes formas y tamaños.
Esquema de preparación
💠 Rectificado con películas de diamante lapeado (tamaños de partículas: 15μm → 9μm → 3μm → 0,5μm, refinamiento gradual).
💠 Pulido con paño de pulido ZN-ZP + suspensión de pulido de óxido de aluminio AO-W.
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