Objectif : Meuler et polir la face d’extrémité du copeau jusqu’à obtenir un fini miroir, en assurant la perpendicularité de la face d’extrémité et l’absence d’ébréchure sur les bords.
Principaux défis : Les puces à base de silicium sont fragiles, de petite taille et difficiles à réparer lors de la préparation des échantillons.
Matériau : Puce à base de silicium
Équipement et accessoires
Équipement : Machine de rectification et de polissage de haute précision Semipol
Accessoires : Dispositif de montage pour échantillons de feuilles minces
Consommables
Films de rodage diamantés (15 μm, 9 μm, 3 μm, 0,5 μm)
Chiffon de polissage ZN-ZP
Suspension de polissage à l'oxyde d'aluminium AO-W
Caractéristiques de l'équipement Semipol
Semipol est un appareil de rectification et de polissage de haute précision permettant une préparation semi-automatique précise d'échantillons pour divers matériaux. Il offre une capacité de rectification maximale de 10 mm, une résolution de 1 µm et une précision de stabilité de ±2 µm.
Convient au meulage et au polissage de haute précision des circuits intégrés, des plaquettes de semi-conducteurs, des composants optiques et des fibres optiques, des échantillons pétrographiques, des pièces métalliques de précision et d'autres matériaux.
Dotée de plusieurs dispositifs permettant le meulage et le polissage d'échantillons de formes et de tailles différentes.
Schéma de préparation
💠 Meulage avec des films de rodage diamantés (tailles de particules : 15 μm → 9 μm → 3 μm → 0,5 μm, raffinement progressif).
💠 Polissage avec chiffon de polissage ZN-ZP + suspension de polissage à l'oxyde d'aluminium AO-W.
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