Soldeerbolletjes voor chips zijn kleine, bolvormige deeltjes gemaakt van zuiver tin of tinlegeringen. Ze worden gebruikt voor de elektrische verbinding en mechanische ondersteuning tussen chipbehuizingen en printplaten (PCB's), evenals voor de verbindingen tussen gestapelde behuizingen in multi-chipmodules (MCM's).
Bij BGA-verpakkingen (Ball Grid Array) lossen soldeerballen het conflict op tussen een hoge pindichtheid en miniaturisatie. Ze verkorten signaalpaden, verminderen signaalverlies bij hoge frequenties en maken direct thermisch contact met de printplaat mogelijk, waardoor de warmteafvoer efficiënter verloopt. Bovendien hebben ze een zekere mate van elasticiteit, waardoor ze de spanning die ontstaat door thermische uitzetting van de printplaat kunnen absorberen, het risico op scheuren in de soldeerverbindingen verminderen en de betrouwbaarheid op lange termijn verbeteren.
Soldeerbolletjes worden veel gebruikt bij de chipverpakking van diverse elektronische apparaten, zoals CPU's, SoC's en grafische chips in smartphones, tablets en laptops. Ze worden ook toegepast bij de verpakking van kernchips in industriële besturing, auto-elektronica, ruimtevaart en andere sectoren.
Hieronder volgen de parameters voor de preparatie van soldeerbolletjes voor chips en een toelichting op de metallografische microscopische effecten:
1️⃣ Slijpen: Schuurpapier P400-P4000
2️⃣ Grof polijsten: SC + 3μm PD-WT
3️⃣ Eindpolijsten: ZN + 0,05 nm Super
#Trojan #Trojanmetallografisch #Staalmicrostructuur #Materiaalwetenschap #Metallografie #Staalmonsters #Microstructuuranalyse #Staalvoorbereiding #Materiaaltechnicus #Monstervoorbereiding #Microscopie #Metallurgisch testen #Staallegeringen #Staalpolijsten #Microstructuurtesten #MetallografieLab #Materiaalanalyse #Staalkwaliteit #Microscopische weergave #Metallurgische techniek #LabTechLife #Materiaaltesten #Structuuranalyse #metallurgiemaandag #doorsnede #koudmontage
