UVmount is een monsterbereidingsapparaat dat een UV-lichtbron gebruikt om lichtuithardende hars te bestralen om snel een hoogwaardige transparante koude montage van het monster te bereiken. Het apparaat heeft de volgende kernvoordelen:
💠 Extreem snelle uitharding, sprong voorwaarts in efficiëntie: het duurt slechts 60 seconden om de uitharding van de hars te voltooien, wat de monstervoorbereidingstijd met meer dan 90% verkort in vergelijking met traditionele koudmontagetechnologie, en ondersteunt batchgewijs snelle montageverwerking;
💠 Instelbare verlichtingstijdparameters: Ondersteunt vrije instelling van de bestralingstijd en is uitgerust met 4-snelheidstiming-snelinstellingen om zich aan te passen aan verschillende soorten harsen en monstervereisten;
💠 Transparante monsters zonder bubbels, hoge kwaliteitsgarantie: door de uniforme bestralingstechnologie met dubbele UV-lichtbron aan de boven- en onderkant wordt volledige uitharding van binnenuit bereikt om bubbels te elimineren;
💠 Hoge transparantie van hars: Na uitharding is de transparantie van het monster extreem hoog, wat voldoet aan de duidelijke observatievereisten van metallografische analyse, detectie van elektronische componenten en andere scènes;
💠 Eenvoudige bediening: volautomatisch proces start met één druk op de knop: elektrisch openen en sluiten van de deur, automatische toevoer/afvoer van monsters;
💠 4,3-inch touchscreen: realtime bewaking van parameters, 4 vooraf ingestelde snelle uithardingsmodi voor snel schakelen;
💠 Dubbel ventilatorkoelsysteem: de piekuithardingstemperatuur is lager dan 90°C om thermische schade aan het monster te voorkomen;
💠 Verbetering van de milieubescherming en veiligheid: optionele module voor uitlaatgasreiniging: adsorbeert vluchtige gassen die tijdens het uithardingsproces ontstaan om geurverspreiding te voorkomen (optioneel);
Toepassingsscenario's:
1⃣ Metallografisch laboratorium: snelle monsterbereiding en microstructuuranalyse van metalen, legeringen en andere materialen;
2⃣ Elektronica-industrie: niet-destructief verpakken en defectdetectie van chips en PCB-borden;
3⃣ Geologie en materiaalonderzoek: transparante binding en uitharding van complexe monsters zoals gesteenten en composietmaterialen
