Naarmate elektronische producten zich blijven ontwikkelen richting miniaturisatie en integratie met hoge dichtheid, is ball grid array (BGA)-behuizing de belangrijkste verpakkingsvorm geworden voor apparaten zoals smartphones en ruimtevaartsystemen vanwege de mogelijkheid om verbindingen met een hoge I/O-pindichtheid te realiseren. Hoewel de soldeerverbindingen tussen BGA's en printplaten (PCB's) klein zijn (met diameters die doorgaans variëren van 0,3 tot 0,8 mm), zijn het cruciale knooppunten die de elektrische signaalgeleiding en de stabiliteit van de mechanische structuur handhaven. Hun kwaliteit is direct bepalend voor de betrouwbaarheid van elektronische apparaten op lange termijn. Daarom is PCBA-slicinganalyse de belangrijkste methode geworden voor het inspecteren van de kwaliteit van BGA-soldeerverbindingen.
Deze analyse richt zich op het detecteren van de volgende drie soorten indicatoren:
💠 IMC-laag: Over het algemeen is de dikte 2-5 μm. Een te dikke laag kan thermische cycli veroorzaken en een onregelmatige laag kan losraken;
💠 Gaten in soldeerverbindingen: Deze worden veroorzaakt door onvoldoende verdamping van flux, met een verhouding groter dan 15%. Hierdoor wordt de warmtegeleiding en het draagvermogen verminderd of wordt het signaal onderbroken.
💠 Scheuren in de interface: Deze scheuren worden veroorzaakt door thermische/mechanische spanning en onderbreken de stroom. Ze zijn een belangrijke oorzaak van bevriezing van apparatuur en fatale storingen.
Met PCBA-slicinganalyse kan de kwaliteit van soldeerverbindingen nauwkeurig worden gevolgd. Deze analyse wordt niet alleen gebruikt voor screening in massaproductie, maar ook voor hulp bij het lokaliseren van fouten. Het vormt de belangrijkste ondersteuning bij het waarborgen van de functionaliteit en integriteit van elektronische apparaten.
Hier is een voorbeeld van een BGA-monstervoorbereidingsplan voor een soldeerverbinding van ongeveer 80 μm. Raadpleeg het volgende plan ter referentie:
1️⃣: Gebruik P1200 metaalschuurpapier om de rand tot aan de gewenste positie te polijsten
2️⃣: Gebruik P2000 metaalschuurpapier om tot de gewenste positie te polijsten
3️⃣: Gebruik SC-JP polijstdoek en 3 μm diamantpolijstvloeistof voor het polijsten.
4️⃣: Gebruik ET-JP polijstdoek en 1 μm diamantpolijstvloeistof voor het polijsten.
5️⃣: Gebruik ZN-ZP polijstdoek en SO-A439 50-nanometer silica polijstvloeistof voor het laatste polijsten.
#Staalmicrostructuur #Materiaalwetenschap #Metallografie #Staalmonsters #Microstructuuranalyse #Staalvoorbereiding #Materiaaltechnicus #Monstervoorbereiding #Microscopie #Metallurgische testen #Staallegeringen #Staalpolijsten #Microstructuurtesten #Metallografielab #Materiaalanalyse #Staalkwaliteit #Microscopische weergave #Metallurgische techniek #LabTechLife #Materiaaltesten #Structurele analyse #metallurgiemaandag #doorsnede #koude montage
