Análise Metalográfica

When it comes to gypsum rock, don’t just think of construction gypsum boards! This sedimentary rock formed from calcium sulfate minerals has plenty of hidden talents. Its formation dates back to ancient oceans or lakes. As water evaporated, calcium sulfate crystals gradually precipitated and compacted, eventually forming the gypsum rock we see today. It is […]

O revestimento por aspersão térmica é conhecido como a “armadura protetora” para componentes industriais, sendo amplamente utilizado em máquinas, aeroespacial, energia e outros setores. Ele não só oferece proteção contra o desgaste para eixos e lâminas sujeitos a atrito, como também cria uma barreira resistente à corrosão para tubulações e contêineres em ambientes corrosivos. Além disso, pode desempenhar funções como isolamento térmico […]

Os novos módulos de baterias para energia elétrica impõem requisitos extremamente elevados à confiabilidade das conexões elétricas. As barras de alumínio, graças à sua excelente condutividade elétrica e leveza, tornaram-se componentes de conexão essenciais dentro dos módulos. A tecnologia de soldagem a laser, com suas vantagens de alta densidade de energia e aporte térmico preciso, resolve eficazmente desafios do processo, como a oxidação […]

O alumínio, um metal leve com propriedades equilibradas, tem seu uso limitado em aplicações de alta tecnologia devido à sua resistência mecânica e térmica inerentemente insuficientes. Os compósitos de matriz de alumínio alcançam avanços significativos de desempenho ao incorporar partículas de reforço em nano ou microescala, mantendo as excelentes características do alumínio. Através de interações com discordâncias (como impedimento e entorno) e efeitos de transferência de carga, as partículas de reforço impedem efetivamente […]

Objetivo: Retificar e polir a face final do chip até obter um acabamento espelhado, garantindo a perpendicularidade da face final e evitando lascas nas bordas. Principais desafios: Chips à base de silício são frágeis, pequenos e difíceis de fixar durante a preparação da amostra. Material: Chip à base de silício. Equipamentos e acessórios: Equipamentos: Retificadora e polidora de alta precisão Semipol. Acessórios: Dispositivo de fixação para amostras em lâminas finas. Consumíveis […]

A preparação de revestimentos cerâmicos resistentes à oxidação em altas temperaturas sobre substratos de nióbio e ligas de nióbio é uma tecnologia de superfície fundamental para ampliar sua excelente resistência a altas temperaturas para aplicações em ambientes com oxigênio. Os principais desafios nessa área residem na resolução da enorme tensão térmica causada pela incompatibilidade dos coeficientes de expansão térmica entre metais e cerâmicas, bem como […]

O aço inoxidável 316, produzido por metalurgia do pó (PM), aproveitando suas vantagens de resistência à corrosão, alta resistência mecânica e conformação próxima ao final, tem sido amplamente aplicado em cenários como núcleos de válvulas de motores automotivos, implantes de dispositivos médicos, válvulas resistentes à corrosão química, fixadores de plataformas offshore e componentes estruturais de equipamentos eletrônicos. O principal objetivo da preparação de amostras não é apenas apresentar […]

As esferas de solda para chips são pequenas esferas feitas de estanho puro ou ligas de estanho. Elas são usadas para fornecer conexão elétrica e suporte mecânico entre a embalagem do chip e as placas de circuito impresso (PCBs), bem como conexões entre embalagens empilhadas em módulos multichip (MCMs). Na embalagem Ball Grid Array (BGA), as esferas de solda resolvem o conflito entre […]

O cermet, também conhecido como compósito de matriz cerâmica, é um sistema multifásico composto por metais ou ligas e uma ou mais fases cerâmicas. Este tipo de material integra a excelente tenacidade e condutividade térmica da fase metálica com a alta dureza, resistência ao desgaste e resistência ao calor da fase cerâmica, combinando assim as vantagens de […]

Como componente essencial da fabricação eletrônica, a qualidade estrutural interna das placas de circuito impresso (PCBs) determina diretamente a confiabilidade dos produtos finais. O teste metalográfico de seção transversal é a ferramenta de análise de qualidade mais robusta na indústria de PCBs, revelando a "verdade oculta" das placas de circuito passo a passo — da amostragem, montagem, retificação e polimento à observação microscópica. Seja qual for o seu objetivo, […]

No campo da ciência dos materiais, o aço inoxidável martensítico ocupa uma posição única devido à sua propriedade de endurecimento por tratamento térmico, sendo o aço 431 (grau chinês: 1Cr17Ni2) um representante típico. Seu desempenho decorre do projeto preciso da liga: 💠 O teor de carbono (≤0,20%), como átomos intersticiais, é o núcleo da transformação martensítica. O resfriamento rápido após a austenitização forma uma fase supersaturada […]

À medida que os produtos eletrônicos continuam a evoluir em direção à miniaturização e à integração de alta densidade, a encapsulação em matriz de esferas (BGA) tornou-se a principal forma de encapsulamento para dispositivos como smartphones e sistemas aeroespaciais, devido à sua capacidade de alcançar conexões de alta densidade de pinos de E/S. Embora as juntas de solda entre o BGA e as placas de circuito impresso (PCBs) sejam minúsculas, […]

Resistores de cobre não são, de forma alguma, meros "componentes condutores" — seu valor fundamental advém de suas características de resistência-temperatura e das vantagens de baixa resistividade, que, juntas, sustentam suas aplicações em diversos campos. Eles desempenham três funções principais: – **Detecção de temperatura**: Conversão de temperatura em sinais elétricos; – **Transmissão de energia**: Atuação como "pontes condutoras" para reduzir perdas no circuito; – **Circuito […]

As amostras de solda de liga de alumínio apresentaram o fenômeno de uma película de arco-íris após serem expostas à corrosão e à limpeza. As imagens mostram as amostras de solda de liga de alumínio com a película de arco-íris e a superfície da amostra repreparada após impregnação a vácuo para preencher os poros. Quando há lacunas entre a amostra e a resina […]

O minério de calcopirita é um tipo de minério que contém calcopirita, cujo principal componente é a calcopirita (fórmula química: CuFeS₂). A composição teórica inclui 34,56%1 Cu, 30,52%1 Fe e 34,92%1 S. Geralmente, também contém oligoelementos como Ag, Au, Tl, Se, Te, e é principalmente uma mistura mecânica. Às vezes, também contém Ge, Ga, In, […]

Dispositivos de Potência Os dispositivos de potência semicondutores de terceira geração são fabricados principalmente com base em materiais semicondutores de banda larga, como carboneto de silício (SiC) e nitreto de gálio (GaN), e, em comparação com os dispositivos tradicionais à base de silício, apresentam vantagens significativas, como grande largura de banda, alta intensidade de campo elétrico de ruptura e alta velocidade de deriva de saturação de elétrons. Essas características permitem que a terceira geração […]

Os chips automotivos, como o "cérebro" e o "nervo" dos automóveis, estão liderando a transformação inteligente da indústria automotiva. Com a transformação dos automóveis de produtos mecânicos tradicionais em terminais móveis inteligentes, a importância dos chips automotivos tornou-se cada vez mais proeminente. Eles não apenas determinam o desempenho, a segurança e o nível de inteligência dos automóveis, mas também se tornam […]

Sob a dupla pressão da escassez de energia e da proteção ambiental global, as baterias de lítio, com sua alta densidade energética e longa vida útil, tornaram-se a principal escolha nas áreas de armazenamento de energia e geração de energia. De sistemas de armazenamento de energia para usinas de energia, telecomunicações e fontes de alimentação ininterrupta para comunicação, a veículos elétricos e equipamentos militares e aeroespaciais, […]