Ziel: Die Spanendfläche bis zu einer spiegelglatten Oberfläche schleifen und polieren, dabei auf Rechtwinkligkeit der Endfläche und das Ausbleiben von Kantenabsplitterungen achten.
Wichtigste Herausforderungen: Siliziumbasierte Chips sind spröde, klein und lassen sich bei der Probenpräparation nur schwer fixieren.
Material: Siliziumbasierter Chip
Ausrüstung & Zubehör
Ausrüstung: Semipol Hochpräzisions-Schleif- und Poliermaschine
Zubehör: Halterung für Dünnblechproben
Verbrauchsmaterial
Diamant-Läppfolien (15 μm, 9 μm, 3 μm, 0,5 μm)
ZN-ZP Poliertuch
AO-W Aluminiumoxid-Poliersuspension
Merkmale der Semipol-Ausrüstung
Semipol ist ein hochpräzises Schleif- und Poliergerät zur genauen, halbautomatischen Probenpräparation verschiedenster Materialien. Es bietet eine maximale Schleifkapazität von 10 mm, eine Auflösung von 1 μm und eine Stabilitätsgenauigkeit von ±2 μm.
Geeignet für das hochpräzise Schleifen und Polieren von integrierten Schaltkreisen, Halbleiterwafern, optischen Komponenten und optischen Fasern, petrographischen Proben, Präzisionsmetallteilen und anderen Materialien.
Ausgestattet mit mehreren Vorrichtungen zum Schleifen und Polieren von Proben unterschiedlicher Form und Größe.
Vorbereitungsplan
💠 Schleifen mit Diamantläppfolien (Partikelgrößen: 15μm → 9μm → 3μm → 0,5μm, schrittweise Verfeinerung).
💠 Polieren mit ZN-ZP Poliertuch + AO-W Aluminiumoxid-Poliersuspension.
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