Analyse métallographique

Nouvelles

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🔎 Gypsum Rock Sample Preparation

When it comes to gypsum rock, don’t just think of construction gypsum boards! This sedimentary rock formed from calcium sulfate minerals has plenty of hidden talents. Its formation dates back to ancient oceans or lakes. As water evaporated, calcium sulfate crystals gradually precipitated and compacted, eventually forming the gypsum rock we see today. It is […]

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🔎 Revêtement par projection thermique + section métallographique : la « double assurance qualité » pour la résistance à l’usure et la protection contre la corrosion en milieu industriel

Thermal spray coating is known as the “protective armor” for industrial components, widely used in machinery, aerospace, energy and other fields. It not only provides wear-resistant protection for easily worn shafts and blades, but also builds a corrosion-resistant barrier for pipelines and containers in corrosive environments. Additionally, it can realize functions such as heat insulation […]

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🔎 Schéma de préparation d'échantillons macro-métallographiques pour les barres omnibus en aluminium soudées au laser dans les modules de batteries pour énergies nouvelles

New energy power battery modules impose extremely high requirements on the reliability of electrical connections. Aluminum busbars, thanks to their excellent electrical conductivity and lightweight characteristics, have become key connecting components inside the modules. Laser welding technology, with its advantages of high energy density and precise heat input, effectively resolves process challenges such as oxidation […]

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✨ Solution de polissage pour composites à matrice d'aluminium pur renforcés par des nanoparticules

Aluminum, a lightweight metal with balanced properties, is limited in high-end applications by its inherent insufficient strength and heat resistance. Aluminum matrix composites achieve performance breakthroughs by incorporating nano-scale or micro-scale reinforcement particles, while retaining aluminum’s excellent characteristics. Through interactions with dislocations (such as hindrance and surrounding) and load transfer effects, reinforcement particles effectively impede […]

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🔎 Cas pratique : Semipol pour le meulage et le polissage des faces d’extrémité des puces à base de silicium

Objective: Grind and polish the chip end face to a mirror finish, ensuring end face perpendicularity and no edge chipping. Key Challenges: Silicon-based chips are brittle, small in size, and difficult to fix during sample preparation. Material: Silicon-based chip Equipment & Accessories Equipment: Semipol high-precision grinding and polishing machine Accessories: Thin-sheet sample mounting fixture Consumables […]

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🔎 Protocole de préparation au polissage d'échantillons de revêtement céramique à base de niobium

Preparing high-temperature oxidation-resistant ceramic coatings on niobium and niobium alloy substrates is a key surface technology to extend their excellent high-temperature strength for applications in oxygen-containing environments. The core challenges in this field lie in resolving the enormous thermal stress caused by the mismatch in thermal expansion coefficients between metals and ceramics, as well as […]

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🔎 Schéma de préparation de l'acier inoxydable 316 par métallurgie des poudres

316 powder metallurgy (PM) stainless steel, leveraging its advantages of corrosion resistance, high strength, and near-net shaping, has been widely applied in scenarios such as automotive engine valve cores, medical device implants, chemical corrosion-resistant valves, offshore platform fasteners, and electronic equipment structural components. The core purpose of its sample preparation is not only to present […]

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🔎 Préparation des échantillons de billes de soudure pour puces

Chip solder balls are small spherical beads made of pure tin or tin alloys. They are used to provide electrical connection and mechanical support between chip packaging and printed circuit boards (PCBs), as well as connections between stacked packages in multi-chip modules (MCMs). In Ball Grid Array (BGA) packaging, solder balls resolve the conflict between […]

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🔎 Protocole de préparation des échantillons polis en cermet

Le cermet, également appelé composite à matrice céramique, est un système multiphasique composé de métaux ou d'alliages et d'une ou plusieurs phases céramiques. Ce type de matériau combine l'excellente ténacité et la conductivité thermique de la phase métallique avec la dureté, la résistance à l'usure et la résistance à la chaleur élevées de la phase céramique, optimisant ainsi les avantages de […]

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🔎 Schéma de préparation efficace pour les échantillons de circuits imprimés

En tant que support essentiel de la fabrication électronique, la qualité structurelle interne des circuits imprimés détermine directement la fiabilité des produits finaux. L'analyse métallographique est l'outil d'évaluation de la qualité le plus fiable dans l'industrie des circuits imprimés, révélant progressivement la structure interne des cartes, de l'échantillonnage au montage, en passant par le meulage, le polissage et l'observation microscopique.

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🔎 Schéma de préparation de l'acier inoxydable martensitique 431

Dans le domaine des sciences des matériaux, l'acier inoxydable martensitique occupe une place unique grâce à sa capacité de renforcement par traitement thermique, l'acier 431 (nuance chinoise : 1Cr17Ni2) en étant un exemple typique. Ses performances reposent sur une conception précise de l'alliage : 💠 La teneur en carbone (≤ 0,20%), sous forme d'atomes interstitiels, est au cœur de la transformation martensitique. La trempe après austénitisation forme un état sursaturé […]

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🔎 Plan de préparation des échantillons BGA

Alors que les produits électroniques continuent d'évoluer vers la miniaturisation et l'intégration haute densité, le boîtier BGA (Ball Grid Array) est devenu le format de boîtier de référence pour des appareils tels que les smartphones et les systèmes aérospatiaux, grâce à sa capacité à réaliser des connexions à haute densité de broches d'E/S. Bien que les soudures entre le BGA et les circuits imprimés (PCB) soient minuscules […]

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🔎 Préparation d'échantillons de matériaux de résistance en cuivre

Les résistances en cuivre ne sont en aucun cas de simples « composants conducteurs » : leur principal atout réside dans leurs caractéristiques résistance-température et leur faible résistivité, qui, ensemble, sous-tendent leurs applications dans de nombreux domaines. Elles remplissent trois fonctions principales : – Détection de température : conversion de la température en signaux électriques ; – Transmission d'énergie : servitude de « ponts conducteurs » pour réduire les pertes de circuit ; – Circuit […]

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🔎 Analyse des problèmes de film arc-en-ciel dans les échantillons de soudage laser d'alliages d'aluminium

Les échantillons de soudure en alliage d'aluminium ont présenté un phénomène de film arc-en-ciel après exposition à la corrosion et au nettoyage. Les photos montrent les échantillons de soudure en alliage d'aluminium avec le film arc-en-ciel, ainsi que la surface de l'échantillon préparée après imprégnation sous vide pour combler les pores. Lorsqu'il y a des espaces entre l'échantillon et la résine […]

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🔎 Préparation d'échantillons de chalcopyrite

Le minerai de chalcopyrite est un minerai contenant de la chalcopyrite, dont le composant principal est la chalcopyrite (formule chimique : CuFeS₂). Sa composition théorique est de 34,56% Cu, 30,52% Fe et 34,92%1 S. Il contient généralement aussi des oligo-éléments tels que Ag, Au, Tl, Se, Te, et est principalement un adjuvant mécanique. Il contient parfois aussi Ge, Ga, In, […]

Étape 1

 Préparation d'échantillons EBSD pour les dispositifs de puissance à semi-conducteurs de troisième génération

Dispositifs de puissance. Les dispositifs de puissance à semi-conducteurs de troisième génération sont principalement fabriqués à partir de matériaux semi-conducteurs à large bande interdite, tels que le carbure de silicium (SiC) et le nitrure de gallium (GaN). Comparés aux dispositifs traditionnels à base de silicium, ils présentent des avantages significatifs, tels qu'une large bande interdite, un champ électrique de claquage élevé et une vitesse de dérive rapide de la saturation électronique. Ces caractéristiques permettent aux dispositifs de troisième génération […]

Série télévisée 2

Préparation d'échantillons de matériaux composites pour puces automobiles

Les puces automobiles, véritables « cerveau » et « nerf » des automobiles, sont à l'origine de la transformation intelligente de l'industrie automobile. Avec la transformation des automobiles, passant de produits mécaniques traditionnels à des terminaux mobiles intelligents, l'importance des puces automobiles est devenue de plus en plus cruciale. Elles déterminent non seulement les performances, la sécurité et le niveau d'intelligence des automobiles, mais deviennent également […]

Numéro 1

Préparation d'échantillons de microstructure de poudre précurseur ternaire pour matériaux de cathode de batterie lithium-ion 

Sous la double pression de la pénurie d'énergie et de la protection de l'environnement mondial, les batteries au lithium, grâce à leur forte densité énergétique et à leur longue durée de vie, sont devenues la solution de choix dans les domaines du stockage d'énergie et de l'électricité. Des systèmes de stockage d'énergie des centrales électriques aux systèmes d'alimentation sans interruption des télécommunications et des communications, en passant par les véhicules électriques et les équipements militaires et aérospatiaux, […]