ENEPIG (Nichel-Palladio-Oro senza elettrolisi) rappresenta una finitura superficiale dominante per PCB ad alte prestazioni. Realizzata con un rivestimento triplo compatto e uniforme di Ni-Pd-Au, offre un’eccellente resistenza all’ossidazione e alla corrosione, oltre a una bassa resistenza di contatto.

Elimina i problemi dei pad neri associati all’oro immersione convenzionale, supportando al contempo sia la saldatura che il bonding dei fili nelle assemblaggi elettronici complessi.

Applicazioni principali

✅ Sottosistemi di packaging per semiconduttori: ideali per il bonding dei fili Cu/Au ✅ ECU automobilistici e radar veicolari: antiurto e resistenti a ampie variazioni di temperatura e all’inquinamento da oli

✅ Attrezzature mediche di precisione e PCB aerospaziali: stabili anche in condizioni operative estreme

✅ Stazioni base 5G, componenti ad alta frequenza e circuiti stampati HDI: adozione su larga scala

Grazie all’eccezionale durabilità e alla compatibilità con i processi, ENEPIG è la finitura essenziale per connessioni interne di precisione affidabili nei dispositivi elettronici di alta qualità.

Parametri di preparazione dei campioni metallografici per PCB con finitura ENEPIG

1️⃣ Levigatura: MET-SP P400~P4000

2️⃣ Lucidatura fine: panno SC + PD-WT da 1 μm

3️⃣ Lucidatura finale: panno ZN + SO-439 da 50 nm

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