ENEPIG (Níquel-Paladio-Oro sin electricidad) se destaca como un acabado superficial dominante para PCBs de alto rendimiento. Fabricado con un recubrimiento triple compacto y uniforme de Ni-Pd-Au, ofrece una excelente resistencia a la oxidación y a la corrosión, además de una baja resistencia de contacto.

Elimina los problemas de almohadillas negras asociados al oro por inmersión convencional, al tiempo que permite tanto la soldadura como el bonding de cables en ensamblajes electrónicos complejos.

Aplicaciones clave

✅ Sustratos para empaquetado de semiconductores: ideales para el bonding de cables Cu/Au ✅ ECU automotriz y radares vehiculares: resistentes a impactos y a amplios rangos de temperatura y contaminación por aceite

✅ Equipos médicos de precisión y PCBs aeroespaciales: estables bajo condiciones extremas de operación

✅ Estaciones base 5G, componentes de alta frecuencia y placas de circuito HDI: adopción masiva en grandes volúmenes

Gracias a su excepcional durabilidad y compatibilidad con los procesos, ENEPIG constituye el acabado esencial para lograr conexiones interconectivas de precisión confiables en dispositivos electrónicos de alta gama.

Parámetros de preparación de muestras metalográficas para PCB con acabado ENEPIG

1️⃣ Rectificado: MET-SP P400~P4000

2️⃣ Pulido fino: Paño SC + PD-WT de 1 μm

3️⃣ Pulido final: paño ZN + SO-439 de 50 nm

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