ENEPIG（無電解ニッケル・パラジウム・金）は、高性能PCBにおける主要な表面処理として広く採用されています。コンパクトで均一なNi-Pd-Au三層構造の被膜により、優れた酸化・腐食耐性と低い接触抵抗を実現しています。.

従来の浸漬金では問題となっていたブラックパッド現象を解消し、複雑な電子部品組立においてははんだ付けとワイヤボンディングの両方に対応します。.

主要な用途

✅ 半導体パッケージング基板：Cu/Auワイヤボンディングに最適 ✅ 自動車用ECUや車載レーダー：衝撃に強く、広範な温度変化や油汚れにも耐える

✅ 医療用精密機器や航空宇宙向けPCB：極端な使用条件下でも安定した性能を発揮

✅ 5G基地局、高周波部品、HDI回路基板など：大量採用が進む

卓越した耐久性とプロセス適合性により、ENEPIGは高級電子機器における信頼性の高い精密接続を実現する重要な表面処理となっています。.

ENEPIG PCB向け金属組織試料作製の各工程パラメータ

1️⃣ 研磨：MET-SP P400～P4000

2️⃣ 精密研磨：SCクロス＋1μm PD-WT

3️⃣ 最終研磨：ZNクロス＋50nm SO-439

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