Analisi metallografica

Quando si parla di gesso, non pensate solo ai pannelli in gesso da costruzione! Questa roccia sedimentaria formata da minerali di solfato di calcio nasconde molti talenti. La sua formazione risale ad antichi oceani o laghi. Con l'evaporazione dell'acqua, i cristalli di solfato di calcio precipitarono e si compattarono gradualmente, formando infine il gesso che vediamo oggi. È […]

Il rivestimento termico a spruzzo è noto come "armatura protettiva" per componenti industriali, ampiamente utilizzato in macchinari, aerospaziale, energia e altri settori. Non solo fornisce una protezione antiusura per alberi e pale facilmente usurabili, ma crea anche una barriera anticorrosione per tubazioni e contenitori in ambienti corrosivi. Inoltre, può svolgere funzioni come l'isolamento termico […]

I nuovi moduli di batterie di potenza impongono requisiti estremamente elevati in termini di affidabilità delle connessioni elettriche. Le barre collettrici in alluminio, grazie alla loro eccellente conduttività elettrica e alle caratteristiche di leggerezza, sono diventate componenti di collegamento chiave all'interno dei moduli. La tecnologia di saldatura laser, con i suoi vantaggi di elevata densità energetica e preciso apporto termico, risolve efficacemente sfide di processo come l'ossidazione […]

L'alluminio, un metallo leggero con proprietà equilibrate, è limitato nelle applicazioni di fascia alta dalla sua intrinseca insufficiente resistenza meccanica e termica. I compositi a matrice di alluminio raggiungono risultati rivoluzionari in termini di prestazioni incorporando particelle di rinforzo su scala nanometrica o micrometrica, pur mantenendo le eccellenti caratteristiche dell'alluminio. Attraverso l'interazione con le dislocazioni (come quelle di ostacolo e quelle circostanti) e gli effetti di trasferimento del carico, le particelle di rinforzo impediscono efficacemente […]

Obiettivo: Rettificare e lucidare la superficie terminale del chip fino a ottenere una finitura a specchio, garantendone la perpendicolarità e l'assenza di scheggiature sui bordi. Sfide principali: I chip a base di silicio sono fragili, di piccole dimensioni e difficili da fissare durante la preparazione del campione. Materiale: Chip a base di silicio Attrezzatura e accessori Attrezzatura: Macchina per rettifica e lucidatura ad alta precisione Semipol Accessori: Dispositivo di montaggio per campioni a foglio sottile Materiali di consumo […]

La preparazione di rivestimenti ceramici resistenti all'ossidazione ad alta temperatura su substrati di niobio e leghe di niobio è una tecnologia superficiale fondamentale per estendere la loro eccellente resistenza alle alte temperature per applicazioni in ambienti contenenti ossigeno. Le sfide principali in questo campo risiedono nella risoluzione dell'enorme stress termico causato dalla discrepanza nei coefficienti di dilatazione termica tra metalli e ceramiche, nonché […]

L'acciaio inossidabile 316 ottenuto tramite metallurgia delle polveri (PM), sfruttando i suoi vantaggi di resistenza alla corrosione, elevata resistenza e formatura quasi netta, è stato ampiamente utilizzato in applicazioni quali nuclei valvola per motori automobilistici, impianti di dispositivi medici, valvole resistenti alla corrosione chimica, elementi di fissaggio per piattaforme offshore e componenti strutturali di apparecchiature elettroniche. Lo scopo principale della preparazione dei campioni non è solo quello di presentare […]

Le sfere di saldatura per chip sono piccole sfere realizzate in stagno puro o leghe di stagno. Sono utilizzate per fornire connessione elettrica e supporto meccanico tra il packaging del chip e i circuiti stampati (PCB), nonché connessioni tra package impilati in moduli multi-chip (MCM). Nel packaging Ball Grid Array (BGA), le sfere di saldatura risolvono il conflitto tra […]

Il cermet, noto anche come composito a matrice ceramica, è un sistema multifase composto da metalli o leghe e una o più fasi ceramiche. Questo tipo di materiale integra l'eccellente tenacità e conduttività termica della fase metallica con l'elevata durezza, resistenza all'usura e resistenza al calore della fase ceramica, combinando così i vantaggi di […]

Essendo il cuore della produzione elettronica, la qualità strutturale interna dei PCB determina direttamente l'affidabilità dei prodotti finali. Il test metallografico è lo "strumento di valutazione della qualità" più affidabile nel settore dei PCB, svelando la "verità nascosta" dei circuiti stampati passo dopo passo, dal campionamento, al montaggio, alla molatura, alla lucidatura, fino all'osservazione microscopica. Che si tratti di […]

Nel campo della scienza dei materiali, l'acciaio inossidabile martensitico occupa una posizione unica grazie alle sue proprietà di rinforzo trattabili termicamente, di cui l'acciaio 431 (grado cinese: 1Cr17Ni2) è un tipico rappresentante. Le sue prestazioni derivano da una progettazione precisa della lega: 💠 Il contenuto di carbonio (≤0,20%1), come atomi interstiziali, è il nucleo della trasformazione martensitica. La tempra dopo l'austenitizzazione forma un [...]

Con la continua evoluzione dei prodotti elettronici verso la miniaturizzazione e l'integrazione ad alta densità, il packaging Ball Grid Array (BGA) è diventato il formato di packaging principale per dispositivi come smartphone e sistemi aerospaziali, grazie alla sua capacità di ottenere connessioni ad alta densità di pin I/O. Sebbene le giunzioni di saldatura tra BGA e circuiti stampati (PCB) siano di dimensioni minuscole […]

I resistori in rame non sono affatto semplici "componenti conduttivi": il loro valore fondamentale deriva dalle loro caratteristiche di resistenza-temperatura e dai vantaggi della bassa resistività, che insieme ne supportano l'impiego in molteplici settori. Svolgono tre funzioni principali: – **Rilevamento della temperatura**: Conversione della temperatura in segnali elettrici; – **Trasmissione di energia**: Fungono da "ponti conduttivi" per ridurre le perdite di circuito; – **Circuito […]

I campioni di saldatura in lega di alluminio hanno mostrato il fenomeno della pellicola arcobaleno dopo essere stati esposti a corrosione e pulizia. Le immagini mostrano i campioni di saldatura in lega di alluminio con la pellicola arcobaleno e la superficie del campione preparata nuovamente dopo l'impregnazione sotto vuoto per riempire i pori. Quando ci sono spazi vuoti tra il campione e la resina […]

Il minerale di calcopirite è un tipo di minerale contenente calcopirite, il cui componente principale è la calcopirite (formula chimica: CuFeS₂). La composizione teorica include 34,56% Cu, 30,52%1 Fe e 34,92%1 S. Di solito contiene anche oligoelementi come Ag, Au, Tl, Se, Te, ed è per lo più una miscela meccanica. Talvolta contiene anche Ge, Ga, In, […]

Dispositivi di potenza I dispositivi di potenza a semiconduttore di terza generazione sono realizzati principalmente con materiali semiconduttori ad ampio bandgap come il carburo di silicio (SiC) e il nitruro di gallio (GaN) e, rispetto ai tradizionali dispositivi al silicio, presentano vantaggi significativi come un'ampia ampiezza di bandgap, un'elevata intensità del campo elettrico di breakdown e una rapida velocità di deriva della saturazione elettronica. Queste caratteristiche consentono alla terza generazione […]

I chip per autoveicoli, in quanto "cervello" e "nervo" delle automobili, stanno guidando la trasformazione intelligente dell'industria automobilistica. Con la trasformazione delle automobili da prodotti meccanici tradizionali a terminali mobili intelligenti, l'importanza dei chip per autoveicoli è diventata sempre più rilevante. Non solo determinano le prestazioni, la sicurezza e il livello di intelligenza delle automobili, ma diventano anche […]

Sotto la duplice pressione della scarsità di energia e della tutela ambientale globale, le batterie al litio, con la loro elevata densità energetica e la lunga durata, sono diventate la scelta fondamentale nei settori dell'accumulo di energia e dell'alimentazione elettrica. Dai sistemi di accumulo di energia delle centrali elettriche, ai gruppi di continuità per telecomunicazioni e comunicazioni, ai veicoli elettrici, alle apparecchiature militari e aerospaziali, […]