O ENEPIG (Níquel-Paládio-Ouro sem eletrólito) é um acabamento de superfície predominante para PCBs de alto desempenho. Composto por um revestimento triplo compacto e uniforme de Ni-Pd-Au, apresenta excelente resistência à oxidação e à corrosão, além de baixa resistência de contato.

Ele elimina os problemas de pad preto associados ao ouro por imersão convencional, ao mesmo tempo em que suporta tanto a soldagem quanto o bonding por fio em montagens eletrônicas complexas.

Principais Aplicações

✅ Substratos de embalagem de semicondutores: ideais para bonding por fio Cu/Au ✅ ECUs automotivas e radares veiculares: resistentes a choques e a amplas variações de temperatura e contaminação por óleo

✅ Equipamentos médicos de precisão e PCBs aeroespaciais: estáveis sob condições extremas de operação

✅ Estações base 5G, componentes de alta frequência e placas de circuito HDI: ampla adoção em grande escala

Graças à sua excepcional durabilidade e compatibilidade com processos, o ENEPIG é o acabamento essencial para interconexões de precisão confiáveis em eletrônicos de alta qualidade.

Parâmetros de preparação de amostras metalográficas para PCBs com ENEPIG

1️⃣ Retificação: MET-SP P400~P4000

2️⃣ Polimento fino: Tecido SC + PD-WT 1μm

3️⃣ Polimento final: pano ZN + SO-439 de 50 nm

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