Metallografische Analyse

Wenn es um Gips geht, denken Sie nicht nur an Baugipsplatten! Dieses Sedimentgestein, das aus Calciumsulfatmineralien besteht, birgt viele verborgene Eigenschaften. Seine Entstehung geht auf urzeitliche Ozeane oder Seen zurück. Als Wasser verdunstete, kristallisierten Calciumsulfatkristalle allmählich aus und verdichteten sich, wodurch schließlich der Gips entstand, den wir heute kennen. Er ist […]

Thermische Spritzbeschichtungen gelten als „Schutzpanzer“ für Industriekomponenten und finden breite Anwendung im Maschinenbau, der Luft- und Raumfahrt, der Energiewirtschaft und anderen Bereichen. Sie bieten nicht nur Verschleißschutz für stark beanspruchte Wellen und Schaufeln, sondern bilden auch eine Korrosionsschutzbarriere für Rohrleitungen und Behälter in korrosiven Umgebungen. Darüber hinaus können Funktionen wie Wärmedämmung realisiert werden […]

Neue Energiespeichermodule stellen extrem hohe Anforderungen an die Zuverlässigkeit elektrischer Verbindungen. Aluminium-Stromschienen haben sich dank ihrer hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit und ihres geringen Gewichts zu zentralen Verbindungselementen innerhalb der Module entwickelt. Die Laserschweißtechnologie mit ihren Vorteilen wie hoher Energiedichte und präziser Wärmeeinbringung löst effektiv Herausforderungen im Prozess, wie beispielsweise Oxidation.

Aluminium, ein Leichtmetall mit ausgewogenen Eigenschaften, stößt in anspruchsvollen Anwendungen aufgrund seiner von Natur aus unzureichenden Festigkeit und Hitzebeständigkeit an seine Grenzen. Aluminiummatrix-Verbundwerkstoffe erzielen Leistungsverbesserungen durch den Einbau von Verstärkungspartikeln im Nano- oder Mikrometerbereich, wobei die hervorragenden Eigenschaften von Aluminium erhalten bleiben. Durch Wechselwirkungen mit Versetzungen (wie z. B. Behinderung und Umgebung) und Lastübertragungseffekte behindern die Verstärkungspartikel effektiv […]

Ziel: Die Chipendfläche spiegelglatt schleifen und polieren, dabei Rechtwinkligkeit und Kantenausbrüche vermeiden. Wichtigste Herausforderungen: Siliziumbasierte Chips sind spröde, klein und bei der Probenpräparation schwer zu fixieren. Material: Siliziumbasierter Chip. Ausrüstung & Zubehör: Ausrüstung: Semipol Hochpräzisions-Schleif- und Poliermaschine. Zubehör: Halterung für Dünnblechproben. Verbrauchsmaterialien […]

Die Herstellung von hochtemperaturbeständigen, oxidationsbeständigen Keramikbeschichtungen auf Niob- und Nioblegierungssubstraten ist eine Schlüsseltechnologie zur Oberflächenbearbeitung, um deren ausgezeichnete Hochtemperaturfestigkeit für Anwendungen in sauerstoffhaltigen Umgebungen zu erweitern. Die zentralen Herausforderungen in diesem Bereich liegen in der Bewältigung der enormen thermischen Spannungen, die durch die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Metallen und Keramiken entstehen, sowie […]

Der pulvermetallurgisch hergestellte Edelstahl 316, der sich durch Korrosionsbeständigkeit, hohe Festigkeit und Formbarkeit auszeichnet, findet breite Anwendung in Bereichen wie Ventileinsätzen für Automobilmotoren, Implantaten für medizinische Geräte, chemisch korrosionsbeständigen Ventilen, Befestigungselementen für Offshore-Plattformen und Strukturbauteilen für elektronische Geräte. Die Probenpräparation dient nicht nur der Präsentation […]

Lötperlen für Chips sind kleine, kugelförmige Kügelchen aus reinem Zinn oder Zinnlegierungen. Sie dienen der elektrischen Verbindung und mechanischen Stabilisierung zwischen Chipgehäusen und Leiterplatten sowie der Verbindung gestapelter Gehäuse in Multi-Chip-Modulen (MCMs). In der Ball Grid Array (BGA)-Bauform lösen Lötperlen Konflikte zwischen […]

Cermet, auch bekannt als Keramikmatrix-Verbundwerkstoff, ist ein Mehrphasensystem aus Metallen oder Legierungen und einer oder mehreren Keramikphasen. Dieser Werkstoff vereint die hervorragende Zähigkeit und Wärmeleitfähigkeit der Metallphase mit der hohen Härte, Verschleißfestigkeit und Hitzebeständigkeit der Keramikphase und kombiniert somit die Vorteile von […]

Als zentrales Element der Elektronikfertigung bestimmt die innere Strukturqualität von Leiterplatten direkt die Zuverlässigkeit der Endprodukte. Metallografische Schliffuntersuchungen sind das robusteste Qualitätsprüfungsinstrument in der Leiterplattenindustrie und enthüllen die verborgenen Eigenschaften von Leiterplatten Schritt für Schritt – von der Probenahme über die Montage, das Schleifen und Polieren bis hin zur mikroskopischen Untersuchung. Ob es sich nun um […] handelt.

Im Bereich der Materialwissenschaften nimmt martensitischer Edelstahl aufgrund seiner durch Wärmebehandlung erzielbaren Festigkeitssteigerung eine Sonderstellung ein. Ein typischer Vertreter ist der Stahl 431 (chinesische Sorte: 1Cr17Ni2). Seine Leistungsfähigkeit beruht auf einer präzisen Legierungszusammensetzung: Der Kohlenstoffgehalt (≤ 0,20%) in Form von interstitiellen Atomen ist der Kern der martensitischen Umwandlung. Durch Abschrecken nach der Austenitisierung entsteht ein übersättigtes […]

Da sich elektronische Produkte immer weiter in Richtung Miniaturisierung und hochdichter Integration entwickeln, hat sich die Ball Grid Array (BGA)-Gehäusetechnologie aufgrund ihrer Fähigkeit, eine hohe I/O-Pin-Dichte zu realisieren, zur Standardgehäuseform für Geräte wie Smartphones und Systeme der Luft- und Raumfahrt entwickelt. Obwohl die Lötstellen zwischen BGA und Leiterplatten (PCBs) winzig klein sind, […]

Kupferwiderstände sind keineswegs einfach nur „leitfähige Bauteile“ – ihr Hauptvorteil liegt in ihren Widerstands-Temperatur-Eigenschaften und den Vorteilen des niedrigen spezifischen Widerstands, die zusammen ihre Anwendung in vielen Bereichen ermöglichen. Sie erfüllen drei Hauptfunktionen: – **Temperaturmessung**: Umwandlung von Temperatur in elektrische Signale; – **Energieübertragung**: Funktion als „leitfähige Brücken“ zur Reduzierung von Schaltungsverlusten; – **Schaltkreis […]

Die Schweißproben aus Aluminiumlegierungen zeigten nach Korrosion und Reinigung einen Regenbogenfilm. Die Abbildungen zeigen die Schweißproben aus Aluminiumlegierungen mit Regenbogenfilm und die Oberfläche der Probe nach der Vakuumimprägnierung, um die Poren zu füllen. Wenn zwischen der Probe und dem Harz Lücken bestehen […]

Chalkopyrit-Erz ist eine Erzart, die Chalkopyrit enthält, wobei der Hauptbestandteil Chalkopyrit (chemische Formel: CuFeS₂) ist. Die theoretische Zusammensetzung umfasst 34,56% Cu, 30,52% Fe und 34,92% S. Es enthält in der Regel auch Spurenelemente wie Ag, Au, Tl, Se, Te und ist meist eine mechanische Beimischung. Manchmal enthält es auch Ge, Ga, In, […]

Leistungsbauelemente Die Halbleiter-Leistungsbauelemente der dritten Generation werden hauptsächlich auf Basis von Halbleitermaterialien mit großer Bandlücke wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) hergestellt. Im Vergleich zu herkömmlichen Bauelementen auf Siliziumbasis bieten sie erhebliche Vorteile wie eine große Bandlücke, eine hohe Durchbruchfeldstärke und eine schnelle Elektronensättigungsdrift. Diese Eigenschaften ermöglichen der dritten Generation […]

Automobilchips, das „Gehirn“ und die „Nerven“ von Automobilen, führen die intelligente Transformation der Automobilindustrie an. Mit der Transformation von Automobilen vom traditionellen mechanischen Produkt zum intelligenten mobilen Endgerät gewinnt die Bedeutung von Automobilchips zunehmend an Bedeutung. Sie bestimmen nicht nur die Leistung, Sicherheit und Intelligenz von Automobilen, sondern werden auch […]

Angesichts der Energieknappheit und des globalen Umweltschutzes sind Lithiumbatterien mit ihrer hohen Energiedichte und langen Lebensdauer zur bevorzugten Wahl in den Bereichen Energiespeicherung und Stromversorgung geworden. Von Energiespeichersystemen für Kraftwerke über unterbrechungsfreie Stromversorgungen für Telekommunikation und Kommunikation bis hin zu Elektrofahrzeugen, Militär- und Luft- und Raumfahrtausrüstung – die […]