L’ENEPIG (nickel-palladium-or sans courant) constitue une finition de surface dominante pour les circuits imprimés haute performance. Réalisé avec un revêtement triple couche compact et uniforme de Ni-Pd-Au, il offre une excellente résistance à l’oxydation et à la corrosion ainsi qu’une faible résistance de contact.
Il élimine les problèmes de pads noirs associés à l’or par immersion conventionnel, tout en permettant à la fois le soudage et le bonding filaire pour des assemblages électroniques complexes.
Applications clés
✅ Substrats d’emballage de semi-conducteurs : idéal pour le bonding filaire Cu/Au ✅ ECU automobiles et radars de véhicules : résistant aux chocs et aux fortes variations de température et à la pollution due à l’huile
✅ Équipements médicaux de précision et circuits imprimés aérospatiaux : stables dans des conditions de fonctionnement extrêmes
✅ Stations de base 5G, composants haute fréquence et cartes de circuit HDI : adoption massive à grande échelle
Grâce à sa durabilité exceptionnelle et à sa compatibilité avec les procédés, l’ENEPIG est la finition essentielle pour assurer des interconnexions de précision fiables sur les équipements électroniques haut de gamme.
Paramètres de préparation des échantillons métallographiques pour les circuits imprimés ENEPIG
1️⃣ Rectification : MET-SP P400~P4000
2️⃣ Polissage fin : tissu SC + PD-WT 1 μm
3️⃣ Polissage final : tissu ZN + SO-439 de 50 nm
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