ENEPIG (Elektroloses Nickel-Palladium-Gold) gilt als dominierende Oberflächenbeschichtung für Hochleistungs-Leiterplatten. Aufgebaut aus einer kompakten, gleichmäßigen Ni-Pd-Au-Dreischichtbeschichtung, zeichnet es sich durch hervorragende Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit sowie einen niedrigen Kontaktwiderstand aus.

Es beseitigt Probleme mit schwarzen Pads, die bei herkömmlichem Immersionsgold auftreten, und unterstützt sowohl das Löten als auch das Drahtbonden bei komplexen elektronischen Baugruppen.

Schlüsselanwendungen

✅ Halbleiter‑Verpackungs‑Substrate: ideal für Cu/Au‑Drahtbonding ✅ Automobil‑ECU und Fahrzeugradar: stoßfest sowie beständig gegen extreme Temperaturen und Ölverschmutzungen

✅ Medizinische Präzisionsgeräte und Luftfahrt‑Leiterplatten: stabil unter extremen Betriebsbedingungen

✅ 5G‑Basisstationen, Hochfrequenzkomponenten und HDI‑Schaltkreise: weit verbreitete Anwendung in großen Stückzahlen

Dank seiner herausragenden Haltbarkeit und Prozesskompatibilität ist ENEPIG die entscheidende Oberflächenbeschichtung für zuverlässige Präzisionsverbindungen in hochwertiger Elektronik.

Parameter zur metallografischen Probenvorbereitung für ENEPIG‑Leiterplatten

1️⃣ Schleifen: MET-SP P400~P4000

2️⃣ Feinpolieren: SC-Tuch + 1 μm PD-WT

3️⃣ Abschließendes Polieren: ZN‑Tuch + 50 nm SO‑439

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